United Microelectronics Corporation ha annunciato di aver avviato la produzione in volumi per i chip dedicati alla tecnologia Through-Silicon-Via (TSV), utilizzati anche per produrre la GPU Fiji, cuore delle Radeon R9 di AMD.


Secondo quanto affermato da Bryan Black, un esponente di AMD, le due aziende starebbero lavorando a stretto contatto: "La lunga esperienza di UMC nel campo dell'innovazione, della ricerca e sviluppo e della produzione in volume è stato un fattore chiave nella scelta di AMD, per la produzione dell'interposer e della relativa tecnologia TSV. Ancora una volta hanno dimostrato di essere in grado di gestire la tecnologia TSV, fondamentale per la GPU Fiji, e siamo contenti di averli tra i nostri fornitori."

Le generazioni passate di GPU AMD erano state prodotte da TSMC, e per questo motivo ci stupisce il fatto che AMD abbia iniziato a collaborare con UMC per la produzione dei chip della R9 Fur X. I motivi di questa scelta potrebbero essere i più disparati: per esempio, potrebbe essere che TSMC non sia in grado di assicurare il giusto quantitativo di chip, o che i chip effettivamente funzionanti dai wafer di produzione siano troppo pochi. Potrebbe anche essere una strategia di AMD mirata ad abbassare i costi di produzione dei chip, facendo competere tra loro varie fonderie. Le conseguenze di questo accordono al momento non ci sono chiare, ma sicuramente nei prossimi giorni ne sentiremo ancora parlare.





: UMC