Micron e Intel hanno annunciato di aver iniziato la produzione dei sample delle nuove memorie flash MLC NAND 3d da 256Gb, mentre entro la primavera prevedono di iniziare la produzione di chip da 384Gb.


La nuova tecnologia NAND 3D, sviluppata in collaborazione tra Intel e Micron, dispone le celle in verticale, triplicando la densità rispetto alle memorie NAND standard. Intel e Micron hanno deciso di utilizzare un design "floating gate", rinnovato profondamente grazie all'utilizzo delle nuove memorie NAND 3D, e il tutto si combina in un chip di altissima qualità e affidabilità, in grado di offrire grandi prestazioni.

Questa tecnologia si basa su 32 strati di chip flash che permettono di inserire 256Gb di memorie MLC e 384Gb TLC in un die di dimensioni standard. Secondo Intel e Micron, questa tecnologia permetterà di creare SSD delle dimensioni di un chewing gum con memoria interna fino a 3.5TB, mentre in un SSD da 2.5" si potranno superare i 10TB di storage. Questo design dovrebbe anche aumentare le prestazioni e la resistenza, oltre a essere più adatto all'utilizzo in ambienti data center.

Rispetto alla tecnologia attuale, la nuova tecnologia NAND 3D dovrebbe triplicare le capacità, riducendo i costi per GB rispetto alle NAND standard, offrendo maggiori prestazioni, consumi minori, e porterebbe con sé molte nuove feature per migliorare ulteriormente le latenze e la resistenza.

I primi chip MLC NAND 3D da 256Gb sono in consegna ad alcuni partner selezionati, mentre la versione TLC da 384Gb dovrebbe essere pronta a breve. Entrambi i chip dovrebbero entrare in produzione nell'ultimo trimestre, per cui i primi SSD basati su questa tecnologia dovrebbero arrivare nel 2016.






Source: Micron.com.