Micron Technology hat verlauten lassen, wobei angeteasert aber eigentlich die bessere Bezeichnung ist, dass man noch dieses Jahr Triple-Level Cell (TLC) NAND mit 16nm Strukturen herstellen will. Die ersten Laufwerke, bei denen diese Chips zum Einsatz kommen, werden aber erst im kommenden Jahr erscheinen.


Aktuell wird bei den meisten SSDs für Endkonsumenten auf Multi-Level Cell (MLC) NAND Flash Speicher gesetzt, während TLC meist nur bei Speicherkarten zum Einsatz kommt. Vergleicht man an dieser Stelle die Anzahl P/E-Zyklen, die zur Verfügung stehen, dann findet man bei MLC 3000 - 10000 und bei TLC zirka 1000, sprich TLC NAND ist weniger langlebig als MLC NAND.

Während einer Telefonkonferenz mit Investoren und Finanzanalysten gab Mark Adams, Präsident von Micron, an, dass man von der Ausbeute bei den 16nm NAND Flash Speicherchips positive überrascht sei. Aktuell plant das Unternehmen 16nm TLC im vierten Quartal dieses Jahres an Partner auszuliefern.

In diesem Kontext ist es wahrscheinlich, dass die ersten Laufwerke mit Micron TLC NAND zu Beginn des kommenden Jahres erscheinen.



Quelle: via KitGuru.net.