Noch vor dem Launch, das am 8. April geplant ist, tauchte nun ein komplettes Press-Deck zur kommenden Dual-GPU-AMD-Radeon-R9-295X2-Grafikkarte auf. Die Folien bestätigen die zuvor angenommenen Spezifikationen und zeigen erste Details zur Taktung sowie zum Hybrid-Kühler.

Die Dual-GPU-Radeon-R9-295X2-Grafikkarte mit dem Codename "Vesuvius" wird auf zwei AMD 28nm Hawaii GPUs basieren, 2.816 Stream Processors, 176 TMUs, 64 ROPs und ein 512-Bit-Speicherinterface bieten. Die beiden Chips sind via PLX PEX8747 PCI-Express 3.0 x48 Bridge verbunden und bieten jeweils 4GB GDDR5-Speicher. Die Taktung pro CPU liegt bei bis zu 1.018MHz, während der Speicher 5,0GHz arbeitet. Die Länge der Karte beträgt 30,7cm und benötigt für den Dual-Slot-Kühler zwei Slots.

Auf der Rückseite finden sich vier Mini-DisplayPort-1.2- und ein DVI-Ausgang.

Die Folien gaben auch einige Details zum 12-Phasen-VRM-Design bekannt, welches von zwei 8-Pin-Stromanschlüssen mit Energie versorgt wird. Die maximale TDP wird mit 500W angegeben, weshalb AMD die beiden Anschlüsse ziemlich stark beansprucht.

Auch zum Hybrid-Kühler, der mit Luft und Wasser operiert gibt es neue Informationen. Offensichtlich entstand er in Zusammenarbeit mit Asetek, wobei letzterer bereits für einige AIO-Wasserkühlungslösungen bekannt ist. Zwei dieser Einheiten kommen zum Einsatz und führen zu einer Dicke von maximal 64mm. Ein zusätzlicher Lüfter in der Mitte kühlz VRM, Speicher und PCIe-Bridge-Chip.

Bezüglich der Performance sollte die R9 295X2 etwa 60 Prozent schneller als die R9 290X im 3DMark Firestrike Benchmark sein.

Nun fehlen nur noch Details zu Preise und Verfügbarkeit, welche wir vermutlich am 8. Aprtil von AMD selbst erfahren. Weitere Informationen gibt es über den Link weiter unten.









Quelle: Videocardz.com.