Einen Tag bevor die CES 2014 ihre Tore öffnet, hat AMD in Las Vegas zu einem Kaveri Tech-Day eingeladen. Trotz der Tatsache, dass die dort gezeigten Informationen erst am 14. Januar die Öffentlichkeit hätten erreichen sollen, sickerten die kompltten Slide-Decks bereits durch.
Wie bereits im Vorfeld erwartet wurde, kann man den Slides entnehmen, dass vor allem die Gaming-Performance der kommenden APUs durchaus beachtlich ist. AMDs kommende Kaveri APUs basieren auf der Steamroller Architektur und verfügen über eine Graphics CoreNext GPU. Zudem wir AMD HUMA sowie auch Mantle unterstützt.
Bei Kaveri handelt es sich um alles andere als um einen kleinen Chip. Nicht weniger als 2.41 Milliarden Transistoren finden auf einer Fläche von 245mm
2 Platz. Der Chip, der über 512 GCH Cores verfügt, wird mit 28 Nanometer breiten Strukturen gefertigt. Dank des "Asynchronous Compute Engine Designs" kann die GPU auch auf den L2 Cache der CPU zugreifen und zudem werden auch HUMA sowie "Unified Memory" unterstützt.
Während bereits klar war, dass hinsichtlich GPU Leistung eindrückliche Resultate zu erwarten sind, vermögen die Steamroller CPU-Kerne leider nicht zu überzeugen. Schenkt man aktuellen Slides glauben, dass ist AMDs A10-7850K Kaveri APU zwischen 35 und 91 Prozent schneller bei diversen Spielen als Intels Core i5-4670K mit HD4000 Grafikeinheit. Im Vergleich zu einem Richland Chip mit gleicher TDP schmilzt der Vorsprung auf 30 bis 45 Prozent zusammen, was aber immer noch für beeindruckende Resultate sorgt.
Zudem hat AMD noch ein Ass im Ärmel, das auf den Namen Mantle hört. Während der Präsentation unterstrich der Hersteller, dass man man mittels Mantle Optimierungen bei Battlefield um bis zu 45 Prozent höhere Frameraten erreichen kann.
Selbstverständlich wird man sich bezüglich extern bestätigter Performance-Werte noch gedulden müssen. Allzu lange werden diese aber nicht mehr auf sich warten lassen und so kann man davon ausgehen, dass die ersten Reviews zum A10-7850K sowie A10-7700K schon bald auftauchen werden.
Quelle:
Wccftech.com.