G.Skill hat angekündet, Teil von Intels kommenden Intel Developer Forums am 10. September im Moscone Convention Center, San Francisco, CA zu sein. Dort wird die Firma neuen High-Performance-DDR3-Speicher sowie Pläne für zukünftige Produkte, wie DDR4-Speicher präsentieren.

G.Skill wird Teil von Intels Memory-Community am Stand Nummer 165 sein, wo neuer Maximum-DDR3-Frequency-Speicher und dessen Kapazitäten mit Intels neuer Core-i7-Prozessor-Familie für Sockel-LGA-2011-Plattformen gezeigt werden. Auch soll neuer High-Performance-Quad-Channel-DDR3-Speicher präsentiert werden und über Pläne für DDR4-Speicher gesprochen werden.

Mark Yu, Technical Marketing bei G.Skill merkte an, dass die Firma sehr glücklich sei, seinen High-Performance-Speicher präsentieren zu können und da die Firma das erste Mal an der IDF teilnimmt sind wir sicher einige besondere Dinge zu sehen.



Quelle: GSkill.com.