Globalfoundries haben einen ersten funktionstüchtigen 20-Nanometer-Chip vorgestellt, der auf der "Through-Silicon Vias"-Technologie (TSV) basiert. In TSV wird derzeit viel Hoffnung gesteckt, denn im Stapeln von Chips sieht man derzeit die Zukunft.


Vias sind unbesetzte Plätze im Kristallgitter eines Halbleiters, sprich in einem anderen Wort: Bohrungen. Darin befindet sich ein Leiter, der die Kommunikation zwischen den verschiedenen "Stockwerken" ermöglicht. Globalfoundries setzt auf einen "via-middle"-Ansatz, wobei die TSV-Integration nach der Fertigung des "Front End of the Line" angebracht wird. Dadruch kann man verhindern, dass die TSVs hohen Temperaturen ausgesetzt werden. Globalfoundries verwendet für die TSVs Kupfer.


In der Vergangenheit konnte man viel über 3D Stacking lesen. In diesem Zusammenhang sprach beispielsweise NVIDIA davon, dass man den Grafikspeicher in Zukunft über die GPU stapeln will. Leider haben NVIDIA sowie Globalfoundries noch nicht in Aussicht gestellt, wann der neue Fertigungsprozess effektiv bereit ist für die Massenproduktion.


AMD wird sich mit Sicherheit über das Erreichen dieses Meilensteins freuen, denn der gebeutelte Chiphersteller muss derzeit noch immer mit dem leicht antiquierten 32-Nanometer-Prozess vorlieb nehmen.

Quelle: Globalfoundries.com