Die Chipschmiede Globalfoundries mit Hauptsitz in Kalifornien, gibt bekannt, dass man einen ersten Schritt in Richtung von stapelbaren Chips getätigt habe. Von stapelbaren Chips versprechen sich die Hersteller zahlreiche Vorteile, wie beispielsweise mehr Leistung, tiefere Herstellungskosten und geringerer Stromverbrauch.
In am neusten Produktionsort, im US-Bundesstaat New York in der Fab 8, konnte man die ersten Werkzeuge installieren, die benötigt werden um Through-Silicon Vias (TSVs) herzustellen. Bei TSV handelt es sich um eine Technik, die nicht nur horizontale sondern auch vertikale Kontakte zu anderen Chips herstellen kann. Einführen will man diese Technologie mit dem ebenfalls noch in der Entwicklungsphase befindlichen 20 Nanometer Fertigungsprozess. Es wird erwartet, dass die ersten Wafer im dritten Quartal dieses Jahres hergestellt werden.

Abnehmer der kommenden Chips werden unter anderen wohl auch AMD und IBM sein. Durch das stapeln könnte man beispielsweise Speicherchips direkt auf einen Prozessor setzen. Dadurch würde nicht nur die Speicherbandbreite profitieren sondern auch die Leistungsaufnahme.

Quell: Globalfoundries