Wie bereits zahlreiche - und in diesem Falle neue - Gerüchte besagen, soll im ersten Quartal des nächsten Jahres "Ivy Brdige" von Intel auf den Markt kommen. Diese CPUs werden im 22-Nanometer-Verfahren, unter der Verwendung von 3D-Transistoren hergestellt. Zum Einsatz kommen die Chips schliesslich auf der "Maho-Bay"-Plattform.

Aus Asien, genauer von XFastest, stammen einmal mehr Slides, die neue, detaillierte Information zu "Ivy Bridge" sowie der zugehörigen Plattform "Maho Bay" geben. Die wichtigsten Neuerungen werden zum einen eine tiefere TDP sein, eine integrierte Grafikeinheit, die DirectX 11 unterstützt, 16 PCI Express 3.0 Lanes sowie endlich nativer USB3.0-Support. Dies alles soll der kommende Chipsatz mit Codenamen "Panther-Point" zur Verfügung stellen.



Mit den kommenden Boards und Chipsätzen will Intel die Kompatibilität zu den "Sandy Bridge"-Prozessoren weitestgehend wahren. Architekturbedingt kann aber beispielsweise eine derzeit aktuelle "Sandy Bridge"-CPU kein PCI Express 3.0 unterstützen. Weiter bezüglich des Chipsatzes aber, sind nur auch die kompletten Listen der Features sowie das Line-Up durchgesickert. Intel plant somit die Vorstellung der folgenden Chipsätze: B75, Q75, Q77, H77, Z75 und Z77.



Betrachtet man schliesslich die Slides, welche genauer Angaben zu den kommenden Typenbezeichnungen sowie der TDP wiedergeben, dann sieht man Gerüchte von vor einem Monat bestätigt. Das Flaggschiff wird der Core i7-3700 mit einer TDP von 77 Watt darstellen. Das derzeitige Topmodell, der "Sandy Bridge"-Reihe verfügt vergleichsweise über eine TDP von 95 Watt. Somit werden der Fertigungsprozess sowie die 3D-Transistoren für eine deutliche Effizienz-Steigerung verantwortlich sein. Weitere Modelle werden der Core i5-3500, der Core i5-3400 sowie der Core i5-3300 sein. Diese CPUs weisen eine TDP von 65 Watt auf. Komplettiert wird das Portfolio schliesslich von noch energieeffizienten Prozessoren, die über 45 Watt respektive 35 Watt maximale Verlustleistung verfügen.



In den Folien findet man zudem auch Angaben zum Launchtermin. Im März des kommenden Jahres soll die erste Tranche an Prozessoren gelauncht werden. Traditionsgemäss wird Intel wohl als erstes die Topmodelle vorstellen.

Quelle: XFastest