Seit geraumer Zeit kursieren Gerüchte darüber, dass EVGA in absehbarer Zeit ein Dual-Sockel Core i7 Motherboard auf den Markt bringen wird. Effektiv Form und Gestalt haben diese nun heute angenommen, denn tech Reaction wurde die Möglichkeit zu Teil die Platine abzulichten.



Allem voran wird es beim EVGA 270GTW555 vor allem Übertaktern warm ums Herz werden. Sei an dieser Stelle beispielsweise die Möglichkeit genannt die beiden Sockel 1366 Prozessoren mit verschiedenen Multiplikatoren betreiben zu können. Der Stabilität selbst bei extremen Taktraten sollen zwei 8-Pin, drei 6-Pin und zwei HDD-Stromanschlüsse Abhilfe schaffen. Weiter soll das Board, das mit zwei NF200-Chips bestückt ist, Quad-SLI ermöglichen und immer noch über ausreichend Lanes verfügen. Entsprechend dieser Produktkategorie kann das EVGA-Derivat mit bis zu vier Triple-Channel-DDR3-Kits ausgestattet werden.

Ferner wurde das Board mit sechs SATA-II- sowie zwei SATA-III-Anschlüssen ausgestattet. Ebenso sieht es bei den USB Ports aus, wobei sich insgesamt zwei USB 3.0 und sechs USB 2.0 Anschlüsse an der I/O-Blende befinden.

Der einzige Wehrmutstropfen bei diesem Board der Superlative wird wohl wie üblich der Preis darstellen, denn dieser soll mit zwischen 450 und 550 USD nicht gerade zimperlich mit dem Portemonnaie umgehen.

Quelle: tech Reaction

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