AMD gibt heute die umgehende Verfügbarkeit der AMD Sempron™ 210U und 200U Prozessoren für Embedded Systeme bekannt.
Die neuen Prozessoren haben eine Lebensdauer von fünf Jahren und entsprechen somit dem Standard für Embedded Komponenten bei AMD. Sie verfügen mit dem neuen, intelligenten Ball Grid Array (BGA) Packaging über den geringen Energiebedarf und die Leistungsfähigkeit der AMD Direct Connect Architecture.

“Diese neuen Prozessoren im BGA-Packaging helfen den Kunden ihr Embedded Design auf einen deutlich kleineren und flacheren Formfaktor zu reduzieren ohne Leistungseinschnitte hinnehmen zu müssen,” sagt Buddy Broeker, Director Embedded Product Marketing bei AMD. "Der Verkauf von Touch Screens, Self-Service-Kioske und digitale Leitsysteme gewinnt für das Multimediaerlebnis der Kunden zunehmend an Bedeutung. Thin Client Computing spielt dabei weiterhin eine wichtige Rolle um das Geschäft effizienter zu gestalten. Die neuen Eigenschaften der Prozessoren bieten den Kunden die Möglichkeit im Embedded System Design auf dem neuesten Stand zu bleiben.
Quelle: Pressemitteilung

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