Western Digital hat vor kurzem erst Toshibas NAND-Fertigungsanlagen erstanden und nutzt nun die neu gewonnenen Kapazitäten, um im Rahmen eines Testprojekts die Produktion von 64-schichtigem 3D NAND-Flash-Speicher zu erhöhen. Die neue Generation an NAND-Chips heißt BiCS3 und sollte die Speicherdichte pro Chip von 256Gbit auf 512Gbit erhöhen.


Im Dezember letzten Jahres haben Western Digital und Toshiba bekanntgegeben, 256Gbit NAND-Flash-Chips auszuliefern. Es hieße, sie stellten die kleinsten 256Gbit-Chips der Industrie dar. Dabei blieb unklar, wie viele Gigabyte sie pro Fläche speichern konnten.

Nun wollen Western Digital und Toshiba einen Schritt weitergehen und als Erste durch 64-schichtigen 3D NAND-Flash-Speicher Chips mit einer Speicherdichte von 512Gbit erschaffen. Bisher erfordert 3D NAND weiterhin bedeutende Investitionen. Sobald jedoch 64 Schichten erreicht werden, schreibe man voraussichtlich schwarze Zahlen.

Allerdings hält die Konkurrenz in Form von Samsung und SK Hynix keineswegs die Füße still, während die anderen voranschreiten. Ursprünglich wollte Samsung seinen 64-schichtigen 3D NAND im Dezember letzten Jahres veröffentlichen, was ganz offensichtlich nicht eingehalten wurde. SK Hynix hingegen könnte bald mit 72-schichtigen NAND-Chips aufwarten.

Im Hier und Jetzt verzeichnen wir einen beachtlichen Engpass an NAND-Flash-Chips, so dass die Preise in die Höhe schießen. Falls in Zukunft also 3D NAND mit 64 oder sogar 72 Schichten in großen Mengen verfügbar werden sollte, sehen wir eine realistische Chance, dass die Preise wieder sinken.




Quelle: Techpowerup