Zu AMDs anstehenden Ryzen-Prozessoren sind bereits einige Leaks und Benchmarks aufgetaucht. Nun gibt es auch zur Intel X299-Architektur neue Details. Gerüchten von Benchlife.info zufolge wird Intel die Core i7-7000 Skylake-X-Reihe auf der Gamescom im August veröffentlichen.

Das Angebot wird aus vier mit der Intel X299-Plattform kompatiblen SKUs bestehen. Wie auch schon das aktuelle Lineup wird es je ein Modell mit 10, 8, 6 und 4 Kernen geben. Dabei basieren die ersten drei CPUs voraussichtlich auf der Skylake-Architektur, während der Vierkerner auf Kaby Lake setze. Dementsprechend werden sämtliche Skylake-X-Chips mit einer TDP von 140W arbeiten, während die Kaby Lake-X-Versionen mutmaßlich über eine TDP von 112W verfügen.

Aktuellen Gerüchten zufolge wird die kommende Intel Core 7000-Linie mit einem neuen Namensschema betitelt. Es gäbe keine „X“-Version wie den Core i7-6950X mehr. Stattdessen hänge man den Suffix „K“ an entsprechende Modelle an. In unseren Ohren klingt das so, als schaffe Intel die Extreme Edition-Reihe zugunsten einer einheitlicheren Namensgebung ab.

Da die zukünftigen HEDT-Chips den Kontakt über 2066 Pins herstellen, ist auch ein neuer Sockel LGA2066 vonnöten. Hier wird Intel also einen neuen Chipsatz mit diesem Sockel herausbringen müssen. Weiterhin takte das Speicher-Interface bei Skylake-X und Kaby Lake-X ein bisschen höher als beim Vorgänger. Bis dahin werden die Werktaktraten bei DDR4-2666 stehen.

Ein schneller Blick auf die Spezifikationen des zukünftigen Basin Falls-Chipsets zeigt, dass es 10 USB 3.0-Eingänge, 8 USB 2.0-Ports und einen Intel LAN-Controller bieten soll. Obwohl der offizielle Launch erst zur Gamescom 2017 im August erwartet wird, könnte Intel seine X299-Produkte schon auf der Computex im Juni 2017 vorführen.
Insgesamt macht das Jahr 2017 bisher einen vielversprechenden Eindruck für die Hardware-Industrie. Immerhin arbeitet nicht nur AMD an neuen GPUs und CPUs, sondern auch Intel hat neue Produkte in Entwicklung.





Quelle: Wccftech