Einem Bericht von DigiTimes zufolge könnte Intels Skylake-X-Linie im 3. Quartal 2017 im Rahmen der Gamescom 2017 in Köln erscheinen. Diese CPUs arbeiten mit einem neuen Sockel, dem LGA 2066, und setzen dementsprechend neue Motherboards voraus. Die Plattform trägt den Codenamen Basin Falls.

Die anstehende Prozessorauswahl sieht soweit interessant aus. Intel scheint seine High-End-Plattform auch für Kaby Lake-CPUs geöffnet zu haben. Ursprünglich wurde erwartet, dass nur Skylake-X-Modelle mit der HEDT X299-Plattform kompatibel sein würden. Nun wissen wir jedoch, dass es auch einen Kaby Lake-X-Prozessor geben wird. Hierbei handele es sich grundsätzlich um eine Kaby Lake-CPU ohne integrierten Grafikchip mit Quad-Channel-Memory-Interface und 2066-Pin-Package. Im Vergleich zu den bereits erhältlichen Kaby Lake-S-Modellen werden die X-Versionen mit einer höheren TDP von 112W arbeiten. Weiterhin nennen die Spezifikationen von Kaby Lake-X 16 PCIe Gen 3.0-Lanes und ein Maximum von 4 Kernen.

Aufseiten von Skylake-X hingegen finden sich sechs, acht oder zehn Kerne, 28 oder 44 PCIe Gen 3.0-Lanes und eine TDP von 140W.

Es ist zwar noch nicht klar, welche Features das neue X299-Chipset bieten wird, wir tippen jedoch auf zehn integrierte USB 3.0-Ports, acht SATA-III-Ports und einen Intel LAN-Controller. Ob auch native USB 3.1-Anschlüsse vertreten sind, ist noch nicht bestätigt.
Die zukünftigen Intel Skylake-X-Prozessoren werden zwischen 450$ und 1‘800$ kosten. Das gleiche Segment besetzen momentan die aktuellen Intel Broadwell-E-CPUs.




Quelle: OC3D