Auf seiner offiziellen Facebook-Seite hat BIOSTAR eine kleine Preview der anstehenden Next-Gen-Intel Z270-Motherboards hochgeladen. Aktuell ist lediglich ein Teaser zu sehen, der einige Features der BIOSTAR Racing-Linie zeigt. Allerdings haben wir auf der GGF Lan Party-FB-Seite auch ein Bild des zukünftigen High-End-Modells der gleichen Reihe gefunden.


Dem Foto zufolge scheint dieses Board im ATX-Formfaktor mit vier DIMM-Slots gehalten zu sein. Allgemein wirkt die Platine nahezu überfüllt. Es wurden also zahlreiche Chips und zusätzliche Schalter verbaut, was wiederum nahelegt, dass es sich um ein hochklassigeres Z270-Motherboard handelt. Ein genauerer Blick enthüllt außerdem einen M.2-Slot, eine I/O-Abdeckung und einen Wärmeableiter in Carbon-Stil.

Weiterhin lassen sich sechs PCIe 3.0-Steckplätze sowie ein Intel LAN-Chip an dieser BIOSTAR Racing-Hauptplatine entdecken. Der SATA-Anschluss ist sechsmal vertreten und U.2 zweimal. Der PCH-Wärmeableiter ist relativ groß, so dass sich unter ihm womöglich ein PLX-Chip verstecken könnte. Somit wären also genug PCI Express-Lanes mit all diesen PCIe-Slots in voller Länge verbunden. Zusätzlich hat Biostar gelbe LEDs am I/O-Panel und an den Kühlkörpern angebracht.

Denn auch dieses I/O-Panel ist im Bild zu erkennen. Zwar nicht ganz vollständig, doch wir können erraten welche Anschlüsse dort zu finden sind. So scheint Biostar das Board mit einem PS2 Maus/Tastatur-Eingang, zwei USB 3.1-Ports (einmal Typ A und einmal Typ C), vier USB 3.0-Anschlüssen, einer Gigabit Ethernet-Verbindung sowie einem optischen Ausgang und analogen Audio-Steckplätzen ausgestattet zu haben.

Falls Ihr mit dem Gedanken spielt, Euch einen neuen PC oder auch nur ein neues Motherboard mit Intel Z-Series-Chipsatz zuzulegen, empfehlen wir Euch, noch ein paar Wochen zu warten, da der Kaby Lake- und Intel Z270-Launch kurz bevorzustehen scheint. Momentan sind noch keine näheren Informationen bekannt, doch wir sind uns sicher, dass noch mehr Hersteller mit eigenen kleinen Previews aufwarten werden.




Quelle: Techpowerup.