Heute sind nähere Informationen zu Intels kommenden Prozessorgenerationen Skylake-X und Kaby Lake-X im Internet aufgetaucht. So scheinen sie sich gleiche Plattform zu teilen und erscheinen voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2017.

Es waren Gerüchte im Umlauf, die andeuteten dass Skylake-X und Kaby Lake-X unterschiedliche Plattformen verwendeten, da sie auf unterschiedlichen Architekturen basieren. Aktuellen Slides von Benchlife.info zufolge sei dies nun nicht der Fall und sie funktionieren wohl beide mit der neuen Basin Fall X-Series.

Diese Plattform basiert auf dem R4-Sockel, auch als LGA 2066 bekannt, und verfügt über 2066 Pins. Dementsprechend unterstützt sie CPUs aktueller Generationen nicht.

Die geleakten Diashowfolien gehen näher ins Details und stellen klar, dass die Skylake-X-Reihe Modelle mit 6, 8 und 10 Kernen anbiete. Sie verwenden mutmaßlich 44/28 PCIe 3.0-Lanes, verfügen über bis zu 13.75MB Last Level-Cache und unterstützen DDR4-2666- und DDR4-2400-Speicher. Ein Grafikprozessor sei hingegen nicht integriert. Dafür warte Skylake-X mit Turbo Boost 3.0 auf. Die TDP wird mit 140W bemessen.

Kaby Lake-X hingegen besteht ausschließlich aus 4-Kern-SKUs mit 16 PCIe 3.0-Lanes. Sie rechnen mit bis zu 8MB Last Level-Cache und bieten ebenfalls Intel Turbo Boost 3.0. Weiterhin unterstützen sie ebenfalls DDR4-2666- und DDR4-2400-RAM, die TDP betrage jedoch lediglich 112W.

Wenn man dieser Meldung Glauben schenkt, könnten sowohl Skylake-X als auch Kaby Lake-X noch im dritten oder vierten Quartal 2017 erscheinen. Die Plattform Basin Lake X-Series sei noch bis 2020 präsent, da sie sowohl spätere Kaby Lake-X-CPUs mit 10+ Kernen als auch die zukünftigen Cannonlake-X-Prozessoren unterstütze. Der nächste Sockel LGA 2076 wird erst zu 2020 zeitgleich mit Ice Lake-X erwartet.





Quelle: via Wccftech.com.