Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, auch als TSMC bekannt, möchte anscheinend Samsung und Intel ein Schnippchen schlagen. Um den beiden Konkurrenten voraus zu sein, hat das Unternehmen angekündigt, die 7nm-Technologie zur ersten Jahreshälfte 2018 in die Massenproduktion zu geben.

Einem Bericht von Digitimes zufolge hat TSMC seine Pläne zur 7nm-Architektur beschleunigt und rechnet nun mit ersten Proben bereits in den kommenden Monaten. Die Massenproduktion hingegen sei für die Jahreshälfte 2018 angesetzt.

Auf einem Treffen mit den Anlegern hat TSMC Co-CEO Mark Liu bekanntgegeben, Intel und Samsung schlagen zu wollen und sich daher auf den 7nm-Herstellungsprozess zu konzentrieren, so dass dieser zu H1 2018 bereitsteht.

Laut Liu bestünde die Technologie hinter der 7nm-Architektur zu 95 Prozent aus der Ausstattung wie die des 10nm-Herstellungsprozesses. Allerdings böte sie im Vergleich eine 60 Prozent höhere Logische Dichte und einen 30 bis 40 Prozent geringeren Stromverbrauch.

TSMC führte aus, dass es bereits 20 Kunden für die 7nm-Chips gäbe und 15 davon mit Tap-Outs zu 2017 rechnen. Die konkreten Namen hielt das Unternehmen wohlweislich unter Verschluss, wir vermuten jedoch dass alle großen Player, außer eben Intel und Samsung, mit an Bord sind.

Während die 10nm-Chips sich hauptsächlich an den Mobil-Markt richten, wird 7nm in Mobil-Bereich und High-Performace Computing-Segment aufgeteilt. TSMC kündigte bereits an, mit ARM zusammenzuarbeiten, um 7nm FinFET SoC-Produkte auf den Markt zu bringen. Dieser Deal scheint sich nun auszuzahlen.



Quelle: Digitimes.com.