Einem neuen Bericht zufolge beginnt SK Hynix die Massenproduktion der zweiten Generation des High Bandwidth Memory (HBM2) mit 4GB im dritten Quartal 2016. Chips mit 8GB würden ein Quartal später dem gleichen Produktionsrhythmus hinzugefügt.

Sowohl Nvidia als auch AMD brennen darauf, die zweite Generation des High Bandwidth Memory in ihren kommenden High-End-Grafikkarten zu verwenden. Im Zuge dessen berichtet Golem.de nun, dass SK Hynix die Massenproduktion des HBM2 mit 4GB im dritten Quartal beginnen wolle. Chips mit 8GB sollen im vierten Quartal folgen.

Neue Informationen bezüglich der kommenden Polaris- und Pascal-GPU-Architekturen von AMD und Nvidia werden bereits zur GDC nächste Woche und auf Nvidias GTC-Veranstaltung im April erwartet.Uns stehen also zahlreiche interessante Ankündigung zum Grafikkartenmarkt bevor.

Die Tatsache dass SK Hynix die Massenproduktion der neuen 4GB HBM2-Dice zum dritten Quartal 2016 plant, deutet eine Veröffentlichung der nächsten Generation an High-End-Grafikkarten zu Juni/Juli an.

Die HBM2-Chips mit 8GB, die ab dem vierten Quartal 2016 breitläufig in Auftrag gegeben werden sollen, finden sich wohl später in Modellen mit bis zu 32GB HBM2 für den professionellen Gebrauch wieder.

Falls Ihr noch nicht davon gehört habt: die neue Generation an High Bandwidth Memory (HBM2) wird vertikal gestapelte Dice mit 8Gb verwenden und bis zu 256Gbps an Bandbreite bieten. Das ist doppelt so viel wie der aktuelle HBM leisten kann.

Zwei solcher Module auf einem einzelnen Interposer bieten insgesamt 8GB VRAM mit einer Bandbreite von 512GB/s. Vier solche Packages resultieren in 16GB VRAM und 1TB/s. Zusätzlich zu einer verbesserten Leistung und dem gesteigerten Kompaktheitsgrad, wird HBM2 auch weniger Strom verbrauchen. SK Hynix beziffert die Energieersparnis bei ca. 40 Prozent.

Hoffentlich hören wir konkrete Details auf den kommenden Messen GDC und GTC in den nächsten Monaten.





Quelle: via Wccftech.com.