Nachfolger des Kirin 920 SoC
HiSilicon hat mit dem Kirin 950 sein neuestes Flaggschiff-SoC angekündigt. Dabei wird es sich um den Nachfolger des Kirin 920 handeln, welches in Huaweis Honor 6 Smartphone verbaut wurde.
Während sich frühere HiSilicon SoCs aufgrund der eher schwachen Grafikeinheit und niedrigen Effizienz auf dem Markt kaum behaupten konnten, wurde mit dem neuen Kirin 950 SoC einiges verbessert. Basierend auf einem big.LITTLE Design mit vier Cortex-A72 und vier Cortex-A53-Kernen, handelt es sich beim Kirin 950 um das mittlerweile zweite SoC mit ARMs neuestem CPU-Core-Design. Zur Erinnerung: Auch Mediatek hatte kürzlich ein neues SoC mit diesem Design vorgestellt.
Dank des neuen TSMC 16FF+ FinFET Manufacturing Process konnte HiSilicon die Cortex-A72-Cores auf 2,3GHz bringen, während das effizientere Cortex-A53-Cluster mit 1,8GHz arbeiten wird. Angaben von HiSilicon zufolge, soll dank der 11 Prozent höheren Taktraten des Cortex-A72-Cluster bis zu 20 Prozent mehr Leistung erreicht werden können als mit dem Exynos 7420 SoC, zumindest bei CPU-intensiven Aufgaben.
HiSilicon machte auch im GPU-Bereich signifikante Fortschritte: Das Octa-Core-Design wird daher nun mit der neuen Mali T880 GPU vereint, womit es sich um das erste SoC handeln wird, das diese ARM-GPU verwendet. Die verwendete MP4-Version weist einen Takt von 900MHz auf.
Für das Speichersystem nutzt HiSilicons neues SoC einen Hybrid-LPDDR3/LPDDR4-Memory-Controller, was die Implementierung deutlich erleichtern dürfte. Das Kirin 950 SoC verfügt weiterhin über neue ISP- und DSP-Verbesserungen für die Kamera-Performance. Zudem ist es in der Lage HEVC bei bis zu 4K-Auflösung und 30fps zu dekodieren.
HiSilicon setzt für das Kirin 950 SoC auf ein Balong Modem, welches 5-Mode-Cat.-6-300Mbps-LTE-fähig ist und verbaut einen neuen Sensor-Hub, der durch eine ARM-Cortex-M7-Core angetrieben wird.
Dank des neuen TSMC 16FF++ Manufacturing Process und des Octa-Core-Desings mit den neuen Cortex-A72-kernen, sollte HiSilicon mit dem neuen SoC deutliche Performance-Steigerungen realisieren können.
Wir sind gespannt, wie sich das neue HiSilicon Kirin 950 SoC in den ersten Geräten schlagen wird. Während der Vorstellung gab es bereits eine erste Live-Demo zu sehen, weshalb wir sicher sind bald ein Huawei-Smartphone damit auf dem Markt vorfinden zu können.
Quelle: via Anandtech.com.
Während sich frühere HiSilicon SoCs aufgrund der eher schwachen Grafikeinheit und niedrigen Effizienz auf dem Markt kaum behaupten konnten, wurde mit dem neuen Kirin 950 SoC einiges verbessert. Basierend auf einem big.LITTLE Design mit vier Cortex-A72 und vier Cortex-A53-Kernen, handelt es sich beim Kirin 950 um das mittlerweile zweite SoC mit ARMs neuestem CPU-Core-Design. Zur Erinnerung: Auch Mediatek hatte kürzlich ein neues SoC mit diesem Design vorgestellt.
Dank des neuen TSMC 16FF+ FinFET Manufacturing Process konnte HiSilicon die Cortex-A72-Cores auf 2,3GHz bringen, während das effizientere Cortex-A53-Cluster mit 1,8GHz arbeiten wird. Angaben von HiSilicon zufolge, soll dank der 11 Prozent höheren Taktraten des Cortex-A72-Cluster bis zu 20 Prozent mehr Leistung erreicht werden können als mit dem Exynos 7420 SoC, zumindest bei CPU-intensiven Aufgaben.
HiSilicon machte auch im GPU-Bereich signifikante Fortschritte: Das Octa-Core-Design wird daher nun mit der neuen Mali T880 GPU vereint, womit es sich um das erste SoC handeln wird, das diese ARM-GPU verwendet. Die verwendete MP4-Version weist einen Takt von 900MHz auf.
Für das Speichersystem nutzt HiSilicons neues SoC einen Hybrid-LPDDR3/LPDDR4-Memory-Controller, was die Implementierung deutlich erleichtern dürfte. Das Kirin 950 SoC verfügt weiterhin über neue ISP- und DSP-Verbesserungen für die Kamera-Performance. Zudem ist es in der Lage HEVC bei bis zu 4K-Auflösung und 30fps zu dekodieren.
HiSilicon setzt für das Kirin 950 SoC auf ein Balong Modem, welches 5-Mode-Cat.-6-300Mbps-LTE-fähig ist und verbaut einen neuen Sensor-Hub, der durch eine ARM-Cortex-M7-Core angetrieben wird.
Dank des neuen TSMC 16FF++ Manufacturing Process und des Octa-Core-Desings mit den neuen Cortex-A72-kernen, sollte HiSilicon mit dem neuen SoC deutliche Performance-Steigerungen realisieren können.
Wir sind gespannt, wie sich das neue HiSilicon Kirin 950 SoC in den ersten Geräten schlagen wird. Während der Vorstellung gab es bereits eine erste Live-Demo zu sehen, weshalb wir sicher sind bald ein Huawei-Smartphone damit auf dem Markt vorfinden zu können.
Quelle: via Anandtech.com.
News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini
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