Mit dem neuen Z170 Chipsatz ist DDR4 Speicher nun für den Massenmarkt verfügbar. Bei Samsung arbeitet man derweil bereits am Nachfolger, der 2020 auf den Markt kommen soll.

Im Rahmen des IDF 2015 zeigte Samsung Details bezüglich der kommenden Speichermodule. Dabei sind Taktraten in der Höhe von 6.4 GHz vorgesehen und Bandbreiten pro Speicherkanal werden bei 51.2 Gigabyte pro Sekunde angesiedelt sein. Die Speicherkapazität soll von 4Gb oder 8Gb pro Speicherchip auf 32GB ansteigen und die Post-DDR4-Arbeitsspeicher werden mit Sturkturgrössen hergestellt, die kleiner als 10nm sind. Möglicherweise wird Samsung zudem auf ein 2.5D oder 3D Packaging setzen.

Schenkt man weiteren Angaben von Samsung Beachtung, dann sollen ultra-portable auch dann noch auf LPDDR4-ähnlichen Speicher setzen, wobei Grafikkarten, die besonders viel Bandbreite erfordern, auf Speichertechnologien wie High-Bandwidth Memory (HBM) zurückgreifen werden.

Aktuell sieht die Planung voraus, dass die ersten Prototypen der Post-DDR4-Ära 2018 auf vorgestellt werden, sodass man bei Samsung 2020 bereit ist für die Markteinführung.







Quelle: Computerbase.de.