Intel versucht einen neuen Formfaktor für Mainboards zu integrieren. Mit 5x5 sollen Hauptplatinen veröffentlicht werden, die sowohl über einen herkömmlichen Prozessorensockel verfügen, gleichzeitig aber auch als kleinste Mainboards den Mini-ITX-Standard ablösen werden. Hinsichtlich des genauen Platzverbrauchs werden 5,5x5,8 Zoll oder 140x147mm angestrebt.

Zwar handelt es sich mit Ausnahme von Intels Mini Lake und Compute Stick Formfaktoren bei den Intel-NUC-Motherboards um die derzeit kompaktesten Motherboards, allerdings wurde hiermit auf einen BGA-Sockel gesetzt, was bedeutet, dass die CPUs fest mit der Platine verlötet sind. Mit dem neuen Intel 5x5 Formfaktor will das Unternehmen nun also die kleinsten Sockel-basierten Mainboards etablieren.

Der 5x5-Formfaktor hat eine Fläche, die 29 Prozent geringer ist, als die des Mini-ITX-Standards. Dennoch werden LGA-basierte Prozessoren unterstützt und es wird auch eine umfangreiche I/O-Auswahl geben. Für den Arbeitsspeicher dienen Dual-Channel-SODIMM-Speicher-Slots. Unterstüzt werden weiterhin der 2,5-Zoll-SATA-Standard oder ein M.2-Speichermedium, Wired- und Wireless-Networking und CPUs mit einer TDP von bis zu 65W. Es lassen sich also sogar i7-CPUs mit dieser Plattform nutzen.

Intel teilt mit, dass derartige Mainboards Sub-1-Liter-Systeme ermöglichen können, sofern auf eine M.2-Speicherlösung und eine 35W-TDP-CPU gesetzt wird, was in einem 39mm hohen Gehäuse untergebracht werden sollte. Selbst mit 65W-TDP-CPUs, die eine bessere Kühlung benötigen und mit 2,5-Zoll-SSDs sollten sich sehr kompakte Komplettsysteme umsetzen lassen.

Genauer würde es sich dann um sogenannte Ultra-compact Form Factor (UCFF) Systeme handeln, für die der Hersteller In Win, nach Angaben von Anandtech bereits passende Gehäuse entwickelt.







Quelle: Anandtech.com.