United Microelectronics Corporation hat mitgeteilt, dass das Unternehmen die Massenproduktion der Through-Silicon-Via Technology (TSV) begonnen hat. Dies ist der Prozess hinter AMDs Radeon R9 Fury X GPU.

Wie es scheint arbeitet AMD nun enger mit UMC. Bryan Black, Senior Fellow bei AMD, sagte: "UMCs lange Geschichte mit neuen Innovation von der R&D-Stage bis hin zur Massenproduktion für Customer-Produkte war einer der Gründe für uns mit diesem Unternehmen für unsere Interposer und Associated TSV Technology zusammenzuarbeiten. Sie haben erneut bewiesen, dass sie in der Lage sind großen Erfolg mit Technologien wie TSV zu erreichen. Es freut uns auf solche Firmen als Supply-Chain-Partner für unsere Radeon-Produkte setzen zu können."

Die letzten Generationen von AMD-GPUs wurden allesamt bei TSMC produziert. Es ist daher sehr interessant zu sehen, dass AMD nun mit UMC auf einen neuen Partner für seine Radeon R9 Fury X Chips setzt. Ein solcher Umstieg könnte zahlreiche Ursachen haben. Denkbar wäre, dass TSMC einfach nicht mehr in der Lage ist die nötigen Kapazitäten anzubieten, oder der Yield für AMDs neue Fury X Chips einfach sehr niedrig ist. Weiterhin möglich wäre, dass AMD versucht durch die Integration neuer Hersteller versucht die Preise zu drücken. Es gibt zahlreiche weitere Gedankenmodelle zu diesem Schritt und wir werden mit Sicherheit zukünftig viele Gerüchte dazu hören dürfen.




Quelle: UMC