Obgleich wir noch immer weit davon entfernt sind erste Produkte auf Basis von AMDs Next-Generation-Zen-Architektur am Markt vorzufinden, gibt es nun einige neue Details. Dazu gehört unter anderem ein Next-Generation-APU-Design auf Basis der x86-Zen-Architektur in Verbindung mit einer Greenland-basierten GPU und HBM.

Auch wenn es eher unwahrscheinlich ist, dass wir zeitnah eine solche High-End-HSA-APU auf dem Markt finden werden, besagt eine Folie bei Fudzilla.com, dass an einer APU gearbeitet wird, welche über 16 Zen-x86-Cores mit 32 Threads verfügen und zusammen mit Greenland-Grafik sowie 16GB of High-Bandwidth Memory (HBM) ihr Werk verrichten soll.

Das Design der Zen-Architektur bringt AMD weg vom herkömmlichen Module Core Design der Bulldozer-Architektur, wobei zwei Kerne bestimmte Ressourcen teilten. Die Zen-Architektur hingegen gibt jedem der 16 Kerne 512KB L2-Cache und 32MB Shared L3-Cache. Weitere Features umfassen Support für Quad-Channel DDR4 Memory sowie einen separaten HBM Controller mit bis zu 512 GB/s Bandbreite.

Angesichts der enormen Anzahl von Transistoren auf jedem Die ist es äußerst unwahrscheinlich, dass eine solche High-End-APU weiter mit dem 28nm-Herstellungsprozess gefertigt sein wird. Die Vermutung liegt daher nahe, dass AMD auf eine neue Technologie setzen wird.



Quelle: Fudzilla.com.