Micron und Intel haben mitgeteilt, dass offiziell mit dem Sampling von 256Gb MLC 3D NAND Flash-Speicher begonnen wurde. Erste Partner wurden bereits beliefert und noch im Frühling soll 384Gb TLC 3D NAND folgen.

Die neue 3D NAND Technology wurde zusammen von Intel und Micron entwickelt und vereint Schichten von Zellen vertikal, wodurch dreimal höhere Kapazitäten erreicht werden können, als es mit planarem NAND Flash der Fall war. Intel und Micron haben sich entschieden ein Floating Gate Cell Design zum Einsatz zu bringen, welche bereits mit High-Volume Planar Flash zum Einsatz kam nun allerdings mit dem 3D NAND Flash deutlich verfeinert wurde um bessere Performance, Qualität und Verlässlichkeit bieten zu können.

Die neue 3D NAND Technology von Micron und Intel stapelt 32 Schichten von Flash-Zellen um 256Gb MLC und 384Gb TLC Dies in Standard-Package-Form möglich zu machen. Wie die Hersteller mitteilen lassen sich dadurch SSDs im Format eines Kaugummistreifens realisieren, die mehr als 3,5TB Kapazität bieten. Im aktuell verbreiteten 2,5-Zoll-Format wären es dann problemlos 10TB Speicherplatz. Solche Designs sollten Zunahme in Performance und Lebensdauer ermöglichen und das TLC-Design auch für Data-Center-Storage angemessen machen.

Die neue 3D NAND Technology wird etwa dreimal mehr Kapazität als existierende Technologie ermöglichen. Dabei kann der Preis pro Gigabyte gegenüber planarem NAND gesenkt, die Performance gesteigert und der Stromverbrauch reduziert werden. Außerdem sind damit neue Features für verbesserte Latenz und Lebensdauer verbunden.

Wie eingangs erwähnt befindet sich 256Gb MLC 3D NAND aktuell in der Sampling-Phase für ausgewählte Partner, während 384Gb TLC 3D NAND noch in diesem Monat verschickt werden soll. Die volle Produktion wird für das vierte Quartal dieses Jahres erwartet. Demzufolge kann Anfang 2016 mit ersten Devices auf Basis der neuen Technologie gerechnet werden.





Quelle: Micron.com.