Lange genug hat's gedauert bis AMD endlich Neuigkeiten zu APUs mit 20-Nanometer-Fertigungsprozess bereit hält. Die Projekte Amur und Nolan sollen vom neuen Herstellungsprozess profitieren und für Design-Wins im Tablet-Markt sorgen.

Führt man sich einen aktuellen Bericht zu Gemüte, den Digitimes.com publizierte, dann findet man dort Details zu den kommenden Amur SoC, die 2015 auf den Markt kommen sollen.

Bei AMDs Projekt Amur handelt es sich um den ersten Chip von AMD, der über 20 Nanometer Strukturbreite verfügen soll. Darüber hinaus wird die Heterogene Systemarchitektur (HSA) unterstützt. Zum Einsatz sollen diese Chips in erster Linie in Notebooks kommen. Interessant an Projekt Amur ist neben dem Fertigungsprozess zudem, dass AMD offensichtlich ARM Cortex-A57-Kerne mit Graphics-Core-Next-Grafikkernen (GCN) kombinieren will. Im Allgemeinen könnte man den Eindruck bekommen als Arbeit AMD an der Konkurrenz zu NVIDIAs Tegra Chips.





Bei der Nolan APU hingegen soll es sich um einen x86-Prozessor handeln, bei dem aber ebenfalls der 20-Nanometer-Herstellungsprozess zum Einsatz kommen soll. Die x86-Kerne basieren auf der Puma+-Architektur und AMD plant mit den Nolan APUs Beema im dritten Quartal 2015 aufs Abstellgleis zu schicken.





Quelle: via Wccftech.com.