AMD und SK Hynix scheinen offensichtlich an neuem 3D-Stacked-Speicher zu arbeiten. So zumindest kann man dies einem durchgesickerten Slide-Deck entnehmen. Neben Angaben zur Leistung wird auf den Folien ebenfalls ersichtlich, dass dieser Speicher bei den kommenden 20nm-AMD-Grafikkarten mit Codenamen Pirate Island zum Einsatz kommen soll.


Führt man sich einen Bericht von WCCFTech zu Gemüte, dann findet man dort die entsprechenden Angaben in aufgearbeiteter Form, wobei High Bandwidth Memory (HBM), das von SK Hynix und AMD entwickelt wird, GDDR5 ersetzen soll. Im Vergleich zu GDDR5 soll man zudem mit einem massiven Leistungs-Boost rechnen können.





In der durchgesickerten Präsentation wird davon gesprochen, dass HBM auf den kommenden Grafikkarten von AMD zum Einsatz kommen soll, die auf den Codenamen Pirate Island hören. In anderen Worten sollen die Radeon R9 380X sowie auch die kommende R9 390X mit diesem Speicher ausgestattet werden. Während bereits GDDR5 für einen ordentlichen Bandbreitenzuwachs sorgte, soll 3D Stacked HBM Speicher noch einmal für einen satten Leistungsschub sorgen, wobei Bandbreiten von bis zu 256 GB/s erreicht werden sollen, wohingegen die Vorgängerversion auf maximal 26 GB/s beschränkt war.





Die erste Generation von HBM-Speicher soll über eine Dichte von 2Gb pro DRAM-Chip verfügen. Darüber hinaus kommen diese Chips mit vier Layern und weisen somit 1GB Speicherkapazität pro Chip auf und die Bandbreite pro Chip beträgt 128GB/s. Mit der zweiten Generation will man dann bereits 8GB pro DRAM Die erreichen und 256GB/s Bandbreite. AMD und SK Hynix wollen diese Technologie bis 2020 vorantreiben, wobei mit den ersten Samples von HBM-Speicher im vierten Quartal 2014 gerechnet werden kann.




AMD plant den kommenden HBM-Speicher auch auf APUs einzusetzen. In Verbindung mit diskreten Grafikkarten wird man diesen Speicher bereits im kommenden Jahr in die Finger bekommen. Bis die erste APU mit HBM-Speicher erscheint, wird man sich wohl noch bis 2016 gedulden müssen.

Quelle: Wccftech.com.