Schenkt man den aktuellsten Gerüchten Bachtung, dann sollen die kommenden Carrizo APUs, die immmer noch mit 28 Nanometer breiten Strukturen gefertigt werden sollen, über gestapeltes DRAM mit 20nm Strukturbreite verfügen.

Bitsandchips.it wollen Informationen vorliegen haben, die besagen, dass die kommenden 28nm Carrizo APUs über "Stacked DRAM HBM (High Bandwidth Memory)" Technologie verfügen sollen. An dieser Technologie will AMD bereits seit geraumer Zeit, zusammen mit Hynix, gearbeitet haben.

APUs profitieren allgemein von gesteigerter Speicherperleistung sowie auch von schlichtweg mehr Speicher. Vor allem bei spielen sowie auch bei spezifischen Berechnungen sollen Vorteile das Resultat sein. Schade nur, dass die APUs auch dieses Mal wieder nur über 28 Nanometer breite Strukturen verfügen werden.

Die zuvor erwähnten "Stacked DRAM HBM" Chips sollen eine Bandbreite von 128 bis 256 Gigabyte pro Sekunde bieten und deutlich mehr Leistung bieten als DDR4 Speicher.

Aktuell wird erwartet, dass die Carrizo APUs ebenfalls zum Sockel FM2+ kompatibel sein werden und über eine TDP von maximal 64 Watt verfügen sollen. Sollte Carrizo effektiv über Stacked DRAM verfügen, dann könnte es sich um eine durchaus interessante APU handeln.



Quelle: Bitsandchips.it, via Wccftech.com.