Le fondeur GlobalFoundries dont le siège est en californie vient d'annoncer aujourd'hui qu'il a fait le premier pas vers l'empilement de puces. Ces puces empilables ont de nombreux avantages promis par le fondeur, comme de meilleures performances à moindre coût et faible consommation d'énergie.

Dans le nouveau centre de production dans l'État de New York, dans le Fab 8, sont installés les premiers outils qui sont nécessaires à la croissance Through-Silicon Vias (TSV). Le TSV est une technique qui peut non seulement produire des contacts horizontaux mais aussi verticaux aux puces. GlobalFoundries veut introduire cette technologie en même temps que le nouveau processur de gravure 20nm. Il est prévu que les premières plaquettes seront fabriquées au cours du troisième trimestre de cette année.

Les acheteurs des puces à venir seront parmi bien d'autres, AMD et IBM. Il sera donc possible, par exemple, d'empiler des puces de mémoire directement sur le processeur. Cela serait bénéfique non seulement à la bande passante mémoire, mais aussi la consommation d'énergie.

Source:Globalfoundries