Unter dem Motto „Creating The Future - Together“ stellt Intel auf der diesjährigen CeBIT das Thema in den Mittelpunkt, wie Informationstechnologie in naher Zukunft nicht nur die Produktivität von Arbeitsprozessen oder die Lebensqualität verbessern kann, sondern mit global vernetzten Geräten auch zur Lösung sozialer, ökonomischer und ökologischer Fragen beiträgt.

Wie Intel diesen Prozess massgeblich mit vorantreibt, erläuterte Christian Morales, Vice President and General Manager, Intel Europe, Middle East and Africa, auf der Intel Pressekonferenz. Einen Blick hinter Intels eigene IT-Kulissen gewährte Diane Bryant, Vice President and Chief Information Officer, Intel Corporation und veranschaulichte dabei, wie IT im eigenen Unternehmen zur Wertsteigerung beiträgt. Darüber hinaus wartet Intel auf der CeBIT mit Prozessor-Highlights auf: So zeigt das Unternehmen in Hannover erstmals live in Europa den Nehalem-EX Prozessor sowie den Westmere-EP, die beide Ende des ersten Quartals auf den Markt kommen und stellt drei neue Intel Atom Prozessoren speziell für Anwendungen im Embedded Bereich vor. Einen Eindruck können Interessierte sich auch vom allerneuesten Intel Architektur basierten Classmate PC machen, der voraussichtlich im 2. Quartal dieses Jahres verfügbar sein wird.

Informationstechnologie schafft einen unverzichtbaren Mehrwert für Arbeits- und Produktionsprozesse und spielt eine zentrale Rolle bei der Lösung der dringendsten gesellschaftlichen, wirtschaftlichen und ökologischen Fragen der Zukunft. Diese Themen stellten Europa Chef Christian Morales und Intel CIO Diane Bryant in den Mittelpunkt der Intel CeBIT Pressekonferenz in Hannover.

Global vernetzte Embedded Systeme werden zunehmend zu einer Schlüsseltechnologie wenn es darum geht, ökonomische Wertschöpfung sicherzustellen und gesellschaftliche Herausforderungen zu meistern. Dies reicht von Gesundheitsvorsorge und Betreuung über die Reduktion von Emissionen und Energieverbrauch bis hin zu erhöhter Sicherheit von Transportsystemen und Fahrzeugen. Um das Embedded Internet der Zukunft, in dem intelligente Geräte überall auf der Welt miteinander verbunden sind, Realität werden zu lassen, bedarf es der Entwicklung branchenübergreifender Standards und der Bereitstellung immer höherer Rechenleistung in kleinen Formfaktoren und mit möglichst niedrigem Energiebedarf. Zum Vergleich: für das Jahr 2022 werden für mobile Systeme rund 1’000 Processing Elements prognostiziert, derzeit weisen vergleichbare Geräte 80 Processing Elements auf*.

Intel IT Performance Report und Premierenauftritt für Nehalem-EX und Westmere-EP
Wie Intel selbst mit seinem riesigen und ständig weiter wachsenden Datenaufkommen umgeht und welchen Beitrag IT im komplexen Herstellungsprozess der Mikroprozessoren spielt, zeigt der Intel IT Performance Report (http://www.intel.com/it/apr.htm). Um Chips zu entwickeln wie den künftigen Westmere-EP Server Prozessor mit 6 Kernen, der unglaubliche 1,17 Milliarden Transistoren integriert, bedarf es umfassender Simulationen in Supercomputern mit extrem hoher Rechenleistung. Ohne High Performance Computing in dieser Form wären weder dieser Grad an Miniaturisierung noch ein kosteneffizienter Entwicklungs- und Herstellungsprozess denkbar.

Ein neues Flaggschiff in punkto Rechenleistung ist die nächste Generation der Intel Server Prozessoren, die Ende des ersten Quartals 2010 auf den Markt kommt. Auf der CeBIT zeigt Intel den Nehalem-EX Prozessor erstmals live in Europa im Einsatz. Der Chip kommt mit bis zu 8 Kernen und bietet die Verarbeitung von 16 Threads gleichzeitig. Darüber hinaus hat Intel den Westmere-EP Prozessor im Gepäck - den ersten 32nm Chip, der ebenfalls noch in wenigen Wochen verfügbar sein wird.

Immer steigende Rechenleistung bei möglichst niedrigem Energiebedarf ist zugleich eine der zentralen Forschungsaufgaben der Intel Labs Europe. Dort wird der gesamte Daten-Zyklus - von der Datenaufnahme (Collect), über die Speicherung (Storage), den Transport und die Verarbeitung (Compute) bis hin zur bestmöglichen Aufbereitung der Daten für die Empfänger (Experience) erforscht und ständig weiterentwickelt.

Neue Embedded Prozessoren und Vorschau auf die nächste Generation Classmate PC
Intel präsentiert auf der CeBIT drei neue Intel Atom Prozessoren mit einem Lifecycle Support von sieben Jahren, speziell für Embedded Computing Anwendungen. Die beiden Single-core Chips (N450, D410) und die Dualcore Variante (D510) bieten optimierte Grafik und Memory Controller direkt integriert in die CPU. Zusammen mit dem Intel® 82801HM I/O Controller stellt das Trio umfassende I/O Kapazität bereit. Mit TDP-Werten (Thermal Design Power) von 5,5 bis 13 Watt sind die CPUs insbesondere für den Einsatz in kleinen, energieeffizienten Umgebungen geeignet, so zum Beispiel in der Industrie (Prozessoptimierung und -kontrolle), bei Digital Security Applikationen oder in modernen Überwachungslösungen. Die CPUs sind ab sofort verfügbar und die Stückpreise liegen bei Bestellungen von 1’000 Einheiten zwischen US$ 43,00 und US$ 63,00.

Ebenfalls eine Neuheit auf der Messe ist das nächste Design des Classmate PC (CMPC), der voraussichtlich im Laufe des zweiten Quartals in diesem Jahr auf den Markt kommt. Sie zeichnen sich durch robuste Verarbeitung sowie einfache Bedienbarkeit aus und bieten komplette PC-Funktionalität. Weitere Merkmale sind verbesserte Schutzfunktionen gegen Spritzwasser oder Aufprall sowie der intuitive e-Reading Scroll Button und eine optimierte Batterielebensdauer.

Das vergangene Jahr zeigte, dass mehr und mehr Ressourcen bereitgestellt werden, um 1:1 e-Learning verstärkt in die Klassenzimmer zu bringen. Ziel ist es, Schüler mit den Fertigkeiten vertraut zu machen, die sie für die Wirtschaft und Arbeitswelt des 21. Jahrhunderts fit machen. Länder wie Portugal oder Mazedonien haben begonnen, landesweit Computer für Schüler bereitzustellen. Der neue Classmate PC wird noch mehr Möglichkeiten bieten, den unterschiedlichen Schüler-Bedürfnissen weltweit gerecht zu werden.

Quelle: Intel

Zu den Kommentaren