TSMC: 28 nm in 2010, bessere 40-nm-Yield-Rate ab August 2009
Bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) arbeitet man an der Verbesserung der Ausbeute (Yield-Rate) des 40-nm-Fertigungsprozesses, der ab August deutlich mehr funktionsfähige Chips bieten soll. Zudem investiert man weiter in die Zukunft und will ab Anfang 2010 28-nm-Chips auf Wafer belichten.

TSMC: 28 nm in 2010, bessere 40-nm-Yield-Rate ab August 2009 und damit mehr Ati Radeon HD 4770 in den Händlerregalen. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weiltweit größte Auftragsfertiger, hat angekündigt, dass man Anfang des Jahres 2010 Chips in 28 Nanometern anbieten kann. Der Einsatz soll sowohl im High-Perfomance-Bereich als auch im Low-Power-Segment möglich sein. Bei SRAM-Chips in 28 nm soll die Ausbeute (Yield-Rate) vielversprechend gewesen sein, so Digitimes in Bezug auf TSMC. 28-nm-Chips auf Basis des SiON-Fertigungsprozesses sollen laut TSMC 25-40 Prozent Geschwindigkeitsvorteile und 30-50 Prozent weniger Leistungsaufnahme bieten (verglichen mit dem 45-nm-Prozess).

Weniger erfreulich, aber mit guten Aussichten sind die Nachrichten im 40-nm-Prozess. Bisher sollen die Yield-Raten überschaubar gewesen sein (was das fehlen der Ati Radeon HD 4770 im Handel erklärt), aber bei TSMC arbeite man unter hochdruck an der Besserung der Ausbeute und verspricht eine deutlich bessere Yield-Rate für August 2009. Auch dies meldet Digitimes mit Bezug auf die Grafikkartenhersteller. Die Yield-Raten im 40-nm-Prozess soll bei weniger als 25 Prozent liegen, was verwertbare Chips fast zur Rarität werden lässt. Nvidia soll weiteren Informationen zufolge abwarten und Grafikkarten mit 40 Nanometern erst anbieten, wenn TSMC höhere Yield-Raten erreicht.

Kurzfristig dürfte für den Endkunden vor allem die schnelle und bessere Verfügbarkeit von AMDs 40-nm-Grafikkarte Ati Radeon HD 4770 von Interesse sein. Sollte TSMC Wort halten, dürfte es Ende August soweit sein.




Quelle: pcgh.de

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