Micron et Intel ont annoncés qu'ils commençaient à envoyer à leurs partenaires des samples de leurs mémoires NAND 3D MLC 256Gb et prévoyaient déjà la TLC 384Gb pour plus tard ce printemps.

Cette nouvelle technologie de NAND 3D, développée conjointement par Intel et Micron, place des couches verticales de cellules, permettant d'atteindre trois fois la capacité des NAND planaires. Intel et Micron ont décidé d'utiliser des cellules floating gate qui permettent de meilleures performances tout en augmentant la fiabilité des puces NAND.

Cette nouvelle NAND 3D superposera 32 couches de cellules pour atteindre 256Gb en MLC et 384Gb en TLC dans un format standard. D'après Micron et Intel, cela permettra de créer des SSD format stick de 3,5To et de 10To au format 2,5". Ce format pourra même rendre la TLC intéressante pour les datacenters.

Cette nouvelle technologie offrira trois fois la capacité des technologies actuelles, réduira le coût/Go par rapport à la NAND planaire, aura plus de performances, utilisera moins d'énergie et permettra d'utiliser de nouvelles fonctionnalités permettant de réduire la latence et d'améliorer l'endurance par rapport aux anciennes générations.

Comme on l'a dit, les samples de MLC 256Gb sont actuellement envoyés à des partenaires sélectionnés et les TLC 384Gb devrait partir d'ici la fin du mois. Les deux devraient passer en pleine production pour Q4 2015 et les premiers SSD à embarquer cette technologie devraient arriver sur le marché en 2016.





Source: Micron.com.