D'après les leaks de deux profils LinkedIn de chez AMD, il semblerait que la prochaine R9 380X à puce Fidji d'AMD sera équipée de High-Bandwidth Memory (HBM).

Même si la source du leak est peu commune, elle semble plus sûre que les précédentes. Débusqué par 3D Center, les deux profils LinkedIn ne font pas que confirmer que la R9 380X utilisera de la High-Bandwidth Memory (HBM), mais aussi qu'elle aura un TDP de 300W.

Le premier profil est celui d'Ilana Shternshain, qui est ASIC Physical Design Engineer, et travaillait sur le SoC de la PlayStation 4, sur la R9 290X ainsi que sur la R9 390X, qui confirme la R9 380X comme la prochaine carte Fidji d'AMD.

Le second profil, du System Architect Manager Linglan Zhang, ne parle pas de la R9 380X, mais fait savoir qu'il a été impliqué dans le développement du premier GPU 300W 2.5D pour SoC équipé de High Bandwith Memory et Silicon interposer.

Alors que le nom R9 380X n'est pas gravé dans le marbre, cela reste ce qui semble le plus probable aux vues des détails et caractéristiques de la puce Fidji. D'après les rumeurs précédentes, cette carte devrait apparaître bientôt, nous en reparlerons donc certainement d'ici peu.



Source: Techreport.com.