Alors qu'il avait annoncé travailler sur la V-NAND 3D TLC, Samsung avait gardé le gros de son annonce pour le Flash Memory Summit qui s'est déroulé cette semaine, où la firme a dévoilé quelques détails au sujet de la future V-NAND 3D TLC.


D'après la présentation dévoilée par PC Perspective, la V-NAND 3D TLC a la même structure à 32 couches que la V-NAND MLC qui équipe les SSD 850 Pro, mais avec un bit en plus par cellule. Alors que ces slides ne dévoilent rien de précis au sujet de la densité, des performances et plus important de l'endurance, on apprend des choses sur leur latence, la gestion du stockage multi-stream et la double densité théorique.

Si on en croit PC Perspective, cette nouvelle V-NAND TLC sera la clef des futurs 850 EVO, qui pourront avoir les mêmes performances que les 850 Pro, mais à un prix réduit, comme pour les 840 EVO.




On va suivre de près la future intégration de la V-NAND 3D TLC par Samsung et avec un peu de chance nous pourrons leur faire subir nos tests de performances et d'endurance d'ici peu.

Source: PC Perspective.