Intel hat bestätigt, dass die kommende D1X Herstellungseinrichtung (Fab) gerüstet seid für Wafer mit einem Durchmesser von 450 Millimeter respektive 18 Zoll.

In Anbetracht der Tatsache, dass viele Halbleiterhersteller sich einig sind, dass der 450-Millimeter-Herstellungsprozess aus finanzieller Sicht nicht rentabel ist, verwundert es, dass Intel nun bestätigt, dass eine Fab, die bereits für das Jahr 2013 geplant ist, eben diesen Herstellungsprozess voll unterstützen soll.

Bis dato haben lediglich drei Halbleiterhersteller sich dazu geäussert, dass sie innerhalb der nächsten fünf Jahre zur 450-Millimeter-Fertigung übergehen werden. Dabei handelt es sich um Intel, Samsung Electronics sowie die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Quelle: Computerbase

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