Biokunststoff auf Mais-Basis leitet Wärme besser als Edelstahl

NEC hat einen auf Mais basieren Biokunststoff entwickelt, der Wärme besser ableiten soll als Edelstahl. Ziel ist es ab April 2008 Plastikteile in Laptops, Handys und anderen Geräten zu ersetzen.

Laut NEC soll anhand des Biokunstsoffs auf Lüfter in Notebooks verzichtet werden können. Des Weiteren könnte Gewicht gespart werden und es liessen sich kompaktere Gehäuse konstruieren. Zur Zeit ist der einzige Wehrmutstropfen der Preis. Dabei hofft NEC darauf, dass andere Hersteller den Mais-Kunststoff verbauen. Bis 2010 möchte NEC zehn Prozent aller verwendeten Kunststoffteile in den eigenen Geräten durch das neue Material ersetzen.

News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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