Vor mittlerweile mehr als zehn Jahren stellt Cooler Master den ersten Luftkühler mit Heatpipes vor. Nun will der Hersteller mit den "Vertical Vapor Chamber" wieder zum Technologieführer in diesem Bereich werden.

Die Technologie selbst stammt von Cooler Masters OEM und Industrie-Kühlungs-Abteilung. Vertical Vapor Chambers sollen dabei lediglich die Hälfte des Luftwiderstandes aufweisen wie dies bei herkömmlichen Heatpipes der Fall ist. Demzufolge können Luftverwirbelungen im Kühler reduziert und die damit einhergehende Geräuschentwicklung reduziert werden. Hinzu kommt, dass die Kontaktfläche zwischen der "Vapor Chamber" und den Kühllamellen bis zu drei mal grösser sein kann als bei Heatpipes. Auf diese Weise ist dann auch ein wesentlich effizienterer Wärmeübergang möglich.



Schenkt man den Angaben des Herstellers Glauben, dann soll die Kühlkapazität eines mit der Vapor Chamer Technologie ausgestatteten Kühlers bei über 200 Watt liegen. Darüberhinaus will man dieses Resultat bei einer geringeren Geräuschentwicklung erreichen.

Möglicherweise an der CeBIT 2012 wird man die erste Produkte dieser Bauart finden. Mit dem Cooler Master TPC-812 gibt es bereits ein erstes Pre-Production-Sample, das über eine Vapor Chamber verfügt.



Quelle: VR-Zone