Dalla serie 300 in avanti
Secondo un nuovo report, i futuri chipset di Intel avranno integrate le tecnologie WLAN e USB 3.1.
Purtroppo queste novità non saranno già presenti sulle schede madri con chipset Intel serie 200, in quanto la 7° generazione di CPU Core, Kaby Lake, sarà compatibile anche con le schede madri serie 100.
A partire dalla serie 300 invece, vedremo alcune novità interessanti, almeno secondo quanto comunica Digitimes.com, in quanto Intel riuscirà a integrare delle nuove feature.
Secondo il report, Intel vorrebbe integrare il chip WLAN e il controller USB 3.1 di seconda generazione a 10Gbps nei futuri chipset.
La notizia è sicuramente interessante, ma potrebbe avere un impatto fortemente negativo sui produttori di controller, come Realtek e ASMedia.
Source: via Techpowerup.com.
Purtroppo queste novità non saranno già presenti sulle schede madri con chipset Intel serie 200, in quanto la 7° generazione di CPU Core, Kaby Lake, sarà compatibile anche con le schede madri serie 100.
A partire dalla serie 300 invece, vedremo alcune novità interessanti, almeno secondo quanto comunica Digitimes.com, in quanto Intel riuscirà a integrare delle nuove feature.
Secondo il report, Intel vorrebbe integrare il chip WLAN e il controller USB 3.1 di seconda generazione a 10Gbps nei futuri chipset.
La notizia è sicuramente interessante, ma potrebbe avere un impatto fortemente negativo sui produttori di controller, come Realtek e ASMedia.
Source: via Techpowerup.com.
News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini
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