Nähere Betrachtung

Trotz der Tatsache, dass diese Module über schier unglaubliche Spezifikationen verfügen, verpackt G.Skill diese nicht in einer vergoldeten Box sondern ganz einfach in einer Kunststoff Verpackung. An und für sich ist das auch gut so, denn auf diese Weise verschwendet man kein Geld für etwas das letztlich sowieso im Abfalleimer endet.



Das Design dieser Module erinnert uns an dasjenige von Corsairs Dominator GT Modulen von vor drei Jahren. Hinzu kommt, dass das Top-Teil des Heatspreaders abgenommen werden kann. Anschliessend besteht die Möglichkeit einen LN2-Pot oder auch eine Wasserkühlung anzubringen.





Dem SPD dieser Module kann man den Hersteller sowie das Modell entnehmen. Zudem sieht man sechs JEDEC Profile, die von CPU-Z falsch ausgelesen werden. Hinzu kommen zwei XMP-Profile, die DDR3-2400 10-12-12-31-2T vorkonfigurieren. Die Spannung der Speicher beträgt in diesem Fall 1.65 Volt und der IMC des Prozessors wird bei 1.25 Volt betrieben.



Das Abnehmen des Heatspreaders war bisweilen nie ein Problem bei Modulen von G.Skill. Nichts desto Trotz erwärmen wir die DIMM erst, so dass sich die Kühler einfach ablösen lassen.




Leider halfen in diesem Falle alle Vorkehrungen nichts und ein Speicherchip löste sich vom PCB und blieb am Heatspreader kleben. Das Resultat: Ein totes Modul. Trotz der Tatsache, dass G.Skill die Module umgelabelt hat sieht man in der oberen linken Ecke die beiden Buchstaben "SE". Diese deuten darauf hin, dass es sich um Chips von Samsung handelt. Nach einer Konsultation unserer Speicherdatenbank gehen wir davon aus, dass es sich um K4B4G0846B Chips handelt. Diese sind auch bekannt unter dem Namen 4Gb Revision B. Glücklicherweise war G.Skill so freundlich uns die Zerstörung des einen Moduls zu verzeihen und sandte uns einen Ersatz, so dass wir den kompletten Test liefern können.

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