Review: Cooler Master TPC 800 Vapor Chamber Tower Cooler

Published by Marc Büchel on 09.07.12
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Aufbau und Design

Aufbau

Der TPC 800 von Cooler Master besteht hauptsächlich aus Aluminium und Kupfer, wobei die Heatpipes aus Kupfer bestehen. Cooler Master hat diesem Kühler sechs Heatpipes spendiert, die einen Durchmesser von sechs Millimeter aufweisen. Hinzu kommen zwei sogenannte "Vertical Vapor Chambers". Im Prinzip handelt es sich dabei um zwei flache Heatpipes, die deutlich mehr Oberfläche aufweisen um die Verlustleistung noch effizienter an die Lamellen abzugeben. Die Heatpipes wurden in die Grundplatte eingelassen. Dementsprechend nimmt zuerst ein Kupferblock die Wärme von der CPU aus und gibt diese anschliessend an die Heatpipes und die "Vapor Chambers" weiter.




Design

Bei unserem Sample konnten wir keine Herstellungsfehler erkennen. Cooler Master achtete auf eine tadellose Verarbeitungsqualität und liefert dementsprechend ein solides Produkt ab. Die Heatpipes verfügen über verschiedene Biegeradien, so dass diese die Wärme leicht versetzt an die Lamellen abgeben können. Insgesamt wurde der Kühler mit 45 Kühllamellen bestückt. Die Fins selbst verfügen über eine leichte Keilform. Hinzu kommt, dass es Schlitze in den Lamellen angebracht wurden, so dass die Luft im Endeffekt mit weniger Verwirbelungen um die Heatpipes strömen kann.





Seite 1 - Einleitung Seite 6 - Testsystem
Seite 2 - Vorschau Seite 7 - Testresultate 2.66 GHz 12 Volt
Seite 3 - Spezifikationen / Lieferumfang Seite 8 - Testresultate 2.66 GHZ 7 Volt
Seite 4 - Aufbau und Design Seite 9 - Fazit
Seite 5 - Montage  



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