Layout

Das ASUS Maximus V Extreme besticht auf den ersten Blick mit einer harmonischen Farbgebung, die - wie es for ASUS' ROG-Serie üblich ist - in Schwarz, Rot und Weiss gehalten ist. Das Layout ist gut durchdacht und bietet beispielsweise um den CPU Sockel genügend Raum, so dass auch grosse CPU-Kühler angenehm installiert werden können. Durch die gewinkelten SATA Anschlüsse lassen sich auch ohne Probleme überlange Grafikkarten leicht ein- und ausbauen.

ASUS stattet das Maximus V Extreme mit einer digitalen 8+4+2-Phasen Spannungsversorgung aus. Der CPU stehen acht Phasen zur Seite, die iGPU kann auf vier Phasen zurückgreifen und der Arbeitsspeicher wir durch zwei Phasen stabil mit Spannung versorgt. Weiter verfügt diese Platine über sogenannte "Black Metallic Chokes", die gegenüber konventionellen japanischen Solid Capacitors einer wesentlich höheren Stromstärke widerstehen können (50A gegenüber 30A). Hinzu kommt, dass sie auf Betriebstemperaturen von -70°C bis +125°C ausgelegt sind. Somit sollten selbst bei Extreme Overclocking weniger probleme mit der Spannungsversorgung auftreten, wenn diese sehr kalt würde.

Insgesmat besitzt das ASUS Maximus V Extreme vier DDR3 DIMM-Slots für den Arbeitsspeicher. Offiziell unterstützt wird DDR3, wobei die Taktraten DDR3 2800 (OC), 2666 (OC), 2600(OC), 2400 (OC), 2200 (OC), 2133 (OC), 2000 (OC), 1866 (OC), 1600, 1333 und 1066 MHz unterstützt werden. Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 8 Gigabyte Modulen bestückt - 32 Gigabyte. ASUS positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler installiert werden. Ebenfalls unterstützt werden die Xtreme Memory Profiles (XMP) in Version 1.3.

Auf dem ASUS Maximus V Extreme werden die Southbrige sowie der PLX-Chip, der sich zwischen CPU Sockel und dem ersten PCI-Express x16 Slot befindet von zwei passiven Kühlelementen bei adäquaten Temperaturen gehalten wobei diese mit einer Heatpipe miteinander verbunden wurden. Die Spannungswandler links und oberhalb des Prozessor-Sockels werden ebenfalls von zwei passiven Kühlelementen, die mit einer Heatpipe verbunden wurden, gekühlt. Ein interessantes Feature ist der bereits angesprochene PLX-Brücken-Chip. Um genau zu sein, handelt es sich um einen PLX PEX8747 PCI Express 3.0 Brücken-Chip. Durch die Verwendung dieses Chips könenn aus den 16, für die PCI-Express-Slots, verfügbaren Lanes, 32 Lanes erzeugt werden. Das ist vor allem dann von Nöten, wenn man ein Setup mit mehr als zwei Grafikkarten auf dieser Platine realisieren will.