Das Rennen um den schnellsten DDR3 Arbeitsspeicher geht weiter.
A-DATA schickt neue DDR3-Module ins Rennen, mit einer Taktrate von bis zu 1900 MHz. Die Timings liegen bei den CL9-9-9-24 bei einer Spannung von 2,05 bis 2,15 Volt. Laut A-Data erreichen die neuen Module auf einem Asus Mainboard 11.000 MB/s in Everest im Lesen-Speicherbenchmark. Am 12. November wird Intel den Yorkfield vorstellen. Dieser taktet mit 3.2GHz und wird mit 12 MByte Cache bestückt sein, sprich 6 MByte pro Kern.
Die CPU benötigt einen Sockel 775 und wird vermutlich einen X38 Chipsatz voraussetzen. Gespannt sind aber auch Reaktionen von Seiten AMD zu erwarten. Das australische Unternehmen 360desktop stellt auf dem DemoFall 2007 in San Diego eine Software vor, die es erlaubt den Windows Desktop um 360 Grad zu drehen.
 Den Desktop kann man sich als einen Kreis vorstellen, den man über seinen Bildschirm drehen kann. Somit wird die Nutzbare Desktopfläche wesentlich grösser. Das Unternehmen erhofft sich auch, dass weitere Hersteller diese Technologie nutzen. Beispielsweise Google-Maps liessen sich wesentlich konfortabler benutzen. Nach dem Athlon 64 X2 6400+ Black Edition mit 3.2 GHZ Taktfrequenz und 2 x 1 MByte L2-Cache kommt nun das zweite "Black-Edition" Modell, der Athlon 64 X2 5000+ Black Edition auf den Markt. Der im 65nm Verfahren hergestellte Prozessor, Taktet mit 2.6 GHz und besitz 2 x 512MB L2-Cache.
Im Gegensatz zu anderen AM2 Prozessoren, ist der Multiplikator des 5000+ Black Edition nicht auf einen bestimmten Maximalwert festgelegt. So lassen sich höhere Taktfrequenzen einstellen. OEM Preise für die neue "Overclocker" AMD CPU liegen bei 136 US-Dollar für 1000-Stück. Asus stellt P5E3 Deluxe vor.
Das P5E3 Deluxe/WiFi basiert auf dem Intels X38 Chipsatz und verfügt über DDR3 1800 Unterstützung, zwei PCI 2.0 Steckplätze mit je x16-Lanes, WLAN-Spezifikation 802.11n und der welweit ersten Energy Processing Unit (EPU). Damit wird die CPU-Stromversorgung überwacht und bei starker oder leichter Belastung automatisch präzis umgeschaltet.  Intel bestätigte am IDF, dass der X38 Chipsatz am 10. Oktober dieses Jahres gelauncht werden soll. Damit verspätet sich Intels neuer High-End Desktop-Chipsatz, der eigentlich noch für das dritte Quartal dieses Jahres geplant war.
Intel scheint sehr hohe Erwartungen an den X38 zu haben, schade nur, dass man keine Einigung mit nVidia erreichen konnte um SLI verfügbar zu machen. Intel stellte auf dem IDF den kommenden USB3.0 Standard vor. Die theoretische Bandbreite soll bei 5Gbit/s oder in anderen Worten bei 625MB/s liegen. Erst soll eine Kupfer basierte Version verfügbar sein, eine Optische wird später folgen.
Verfügbar soll USB3.0 Ende nächstes Jahr sein und Standards wie eSATA Konkurrenz machen. GIGABYTE stellt die 73er Serie von Motherboards vor
Taipei, Taiwan, September 25, 2007 – GIGABYTE UNITED INC. stellt heute die neuesten Motherboards der 73er Serie vor, inklusive dem GA-73UM-S2H und GA-73PVM-S2H die auf der NVIDIA® GeForce® 7er Serie GPUs basieren.  Die für den Einsteigermarkt gedachte 73er Serie ist mit den ersten NVIDIA UMA Chipsätzen für Intel Plattformen ausgestattet und unterstützen alle aktuellen Intel Prozessoren bis FSB 1333MHz und DDR2 800MHz Speicher. Am derzeit stattfindenden Intel Developer Forum (IDF) stellt der Halbleiterriese selbst eine Kompressorkühlung für Notebooks vor.
Das System ist so aufgebaut, dass es die Umgebungsluft kühlt und diese der eigentlichen Notebook-Kühlung zuführt. Somit wird also Luft zur Kühlung der CPU verwendet, deren Temperatur unterhalb derjenigen der Umgebungstemperatur liegt. Intel verspricht sich dieses System bei hochleistungs-Laptops einzusetzen und auf diese Art und Weise der Kühlproblematik bei hochperformanten Notebooks entgegen zu wirken. Das Java Development Kit (JDK) wird benötigt um auf seinem Rechner Java Programme zu entwickeln und kompilieren. Die Installation geschieht anhand eines regulären Installers. Möchte man aber alle Tools auf der Root Ebene des Betriebssystems verfügbar machen so empfiehlt es sich folgendes zu tätigen:
Rechtsklick Arbeitsplatz -> Eigenschaften -> Erweitert -> Umgebungsvariabeln -> Path -> Bearbeiten An diesem Ort stellt man dem bereits existenten Eintrag "%SystemRoot%\system32;%SystemRoot%;C:\"Pfad zum JDK"\bin;" vor. Das JDK liegt mittlerweile in der Version 6 vor und wurde mit dem zweiten Update versehen. Der weltgrösste Halbleiterhersteller Intel verkündet auf dem IDF in den High-End-Markt bezüglich Solid State Disks (SSDs) einzusteigen. Dabei soll der Stromverbrauch unter zwei Watt zu liegen kommen. Des weiteren sollten Transferraten von bis zu 180 MB/s erreicht werden. Ein weiterer Vorteil von SSDs besteht in den extrem schnellen Zugriffszeiten, die bei einem Bruchteil dessen liegen was eine heutige SCSI-Festplatte benötigt um den Schreib/Lesekopf an die richtige stelle zu manövrieren.
Mit Modellen von 32 Gigabyte bis 128 Gigabyte will Intel seine Position in diesem lukrativen Markt festigen. Auf dem IDF (Intel Developer Forum) in San Francisco hat Intel ein System gezeigt, in dem bis zu vier Grafikkarten von nVidia betrieben werden können (SLI). Dieses wird durch einsatz des Kommender Skulltrail Chipsatz mit ünterstützung von zwei Prozessoren und bis zu vier Grafikkarten möglich.
  NVIDIA sagte dazu: "NVIDIA gibt seine Treiber nicht fuer Intel Chipsätze frei. Auf dem Skulltrail ist ein NVIDIA nForce 100 SLI Chip eingebaut der SLI ermöglicht. Dies zeigt die gute Zusammenarbeit mit NVIDIA auf. So kann auf einer 2P Plattform, die wir nicht im Portfolio haben, SLI verwendet werden." (Jens Neuschäfer, NVIDIA) Das kostenlose und umfangreiche Officepakte Open Office liegt mittlerweile in der Version 2.3.0 vor. Die beliebte Alternative zu Microsofts kostenpflichtigem Office Paket verfügt über etwa denselben Funktionsumfang.
Systemvoraussetzung: Sun Java Runtime Engine (x86) installiert Die Treibersoftware bezüglich AGEIAs Physikbeschleuniger liegt nun in der Version 7.09.13 vor.
Mozillas beliebte und mittlerweile weit verbreitete Alternative zu Microsofts Internet Explorer Firefox liegt mittlerweile in der Version 2.0.0.7 vor.
Am 9. November dieses Jahres soll Apples iPhone in Europa gelauncht werden. In Amerika wurde dieses bereits mehr als eine Million mal verkauft und auch in Europa erhofft man sich einen vollen Erfolg.
In Zusammenarbeit mit O2 wird Apple das iPhone mit acht Gigabyte Speicher (386 Euro) vertreiben. Zusammen mit Vertretern des Mobilfunkers O2 präsentierte er das Mobiltelefon mit den dazugehörigen Tarifen. Auf der englischen Insel wird O2 die exklusive Vermarktung übernehmen. Das iPhone wird in England mit acht Gigabyte Speicherplatz wird dort für 269 britische Pfund (386 Euro) erhältlich sein. Ankündigungen in weiteren europäischen Ländern werden im Verlaufe dieser Woche erwartet. Gestern berichteten wir, dass AMD eine Dreikern-CPU plane. Heute wurde dies überraschend in einer Telefonkonferenz von Giuseppe Amato bestätigt.
In der offiziellen Mitteilung heiss es, dass man vor allem auf die Wünsche von OEM-Partner eingehen möchte. Die kommende CPU soll auch in der Phenom-Reihe platziert werden, vermutlich als Phenom X3. Schon im ersten Quartal des nächsten Jahres sollen diese Verfügbar sein. Bei den Dreikern-Prozessoren handelt es sich um Phenom X4 CPUs bei denen ein Kern deaktviert wurde. Ob der deaktivierte Kern ein intakter oder ein defekter ist, ist zur Zeit nicht bekannt. Würde es sich um einen defekten Kern handeln, könnte AMD eine höhere Ausbeute bei der erzielen und somit die Produktionskosten senken. Quelle: AMD In diesem Kampf tobte der Konkurrenzkampf zwischen AMD und Intel eimal mehr in ausgesprochener Härte. AMD hat beireits Verlust in der Höhe von mehr als 600 Millionen USD eingefahren und muss sich durch neue Produkte und Innovationen wieder adäquat positionieren.
Ein mögliches Element diesbezüglich stellt eine Dreikern-CPU dar, wie es bereits auf diversen Webseiten zu lesen ist. Der direkte Nutzen einer solchen CPU ist zu Zeit noch etwas schleierhaft. Sollte es sich bei dieser CPU aber um AMDs Fusion Projekt handeln, welches aus einer Dual-Core-CPU sowie einen Grafikchip besteht, dürfen wir alle gespannt sein, denn diese könnte äusserst leistungsstark sein. Mit dem X38 wird Intel einige neue Features vorstellen. Eines davon hört auf das Akronym XMP (Xtreme Memory Profile). Zwei Speicherprofile werden in diesem Falle in das SPD () des Arbeitsspeichers geschrieben. Dabei handelt es jeweils um ein Standard- sowie ein Performance-Profil mit aggressiveren Timings.
Corsair ist nun erster offizieller Launchpartner von Intel bezüglich XMP und stellt folgende Produkte vor:
Zalman stellt mit dem CNPS 8700 NT einen vernickelten Kupferkühler vor der auf dieselben Merkmale wie der sein Vorgänger setzt. Der Durchmesser des Lüfters beträgt 110mm, dreht mit 1150 - 2100 rpm und entwicklet einen Schalldruck von 17.5 - 30 dbA.
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