Materiali e Design

Materiali

AXP-100 è un dissipatore a basso profilo con la ventola disposta parallelamente alla scheda madre, grazie al disegno di questo dissipatore i componenti presenti sulla scheda madre ricevono una ventata di aria fresca. Il blocco dissipante è composto da alluminio e rame, quest'ultimo è placcato nickel e compone la base e i sei heatpipes da 6 millimetri l'uno. Le alette (in alluminio) sono 39 e sono saldate direttamente agli heatpipes.

Design

Non abbiamo visto nessun difetto sul nostro sample, sembra veramente ben fatto il che significa che la produzione è veramente su eccellenti livelli. Gli heatpipes son disposti in maniera da formare una leggera curva, che si traduce in un vortice inferiore. Thermalright ha saldato le 39 alette in alluminio per garantire un migliore trasferimento di calore.