Mit der Vertex 3.20 wagt OCZ den Schritt in Richtung 20 Nanometer NAND von Intel/Micron. Dieses Vorhaben ist von einer durchaus kritischen Natur für OCZ, denn schliesslich lässt man sich damit auf einen Spagat zwischen Zuverlässigkeit und Preis ein. Insgesamt kann man gespannt sein welche Chips OCZ dieser Tage auswählt. An diesem Punkt wollen wir nicht zu viel verraten, wir sind aber der Überzeugung, dass es sich um einen guten Kompromiss handelt.


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Spezifikationen / Lieferumfang

Modell	OCZ Vertex 3.20 240 Gigabyte
Kapazität	240 Gigabyte
Formfaktor	2.5'', 9.3 mm
Stromverbrauch	0.55 Watt idle, 2.1 Watt active
Speicher	Synchrones NAND, 20nm, 3'000 P/E-cycles
Technologie	Intel 29-F16B08CCMF3
Durchsatz	bis zu 550 MB/s lesend, bis zu 520 MB/s schreibend bis zu 65'000 IOPS, random 4k
Zugriffszeit (lesend)	< 0.1 ms
MTBF	2'000'000 Stunden
Schalldruck	lautlos
Garantie	3 Jahre

Hören wir den Produktnamen "Vertex", dann kommt uns sofort ein High-Performance Solid State Drive in den Sinn. Über Jahre hinweg handelte es sich bei der Vertex-Serie um das Flaggschiff-Produkt von OCZ. Seit im vergangenen Jahr die Führung bei OCZ gewechselt hat, begann man das Unternehmen zu restrukturieren und effizienter aufzubauen. Teil dieser Massnahmen war ein radikaler Aufräumprozess in der Produktpalette von OCZ. Schaute man vor einem Jahr auf der Website von OCZ vorbei, dann fand SSDs für jedes noch so kleine Marktsegment. Damit war man der einzige Hersteller, der ein solch umfangreiches Portfolio an SSDs führte.

Im Zuge der Konsolidierung des SSD-Lineups nahm OCZ mitunter die Agility- und die Solid-Series vom Markt. Dabei handelte es sich um die Einsteiger-Produkte, die mit einem aggressiven Preis punkten sollten. Aufgrund der Tatsache, das man mit der Vertex 4 und der Vector im vergangenen Jahr zwei weitere High-Performance Desktop-SSDs eingeführt hat, die über der Vertex 3 angesiedelt sind, fällt die Vertex 3.20 nun in die Kategorie der Mainstream-Drives und wiederspiegelt dementsprechend das Einsteigerangebot des amerikanischen SSD-Herstellers.

Die wohl wichtigste Neuerung, die die Vertex 3.20 gegenüber der Vertex 3 mit sich bringt, betrifft den NAND-Flash-Speicher. Auch OCZ hat mittlerweile den Schritt hin zu MLC NAND von Intel/Micron gewagt, das im 20-Nanometer-Verfahren hergestellt wird. Als Vergleich dazu: Bei der Vertex 3 kam NAND mit 25 Nanometer breiten Sturkturen zum Einsatz. Ein Shrink, sprich eine Verkleinerung des Herstellungsprozesses bringt immer einen Vorteil sowie einen Nachteil mit sich. Der Vorteil liegt darin, dass man aus einem 300-Millimeter-Wafter mehr funktionierende Chips gewinnen kann und die Produktion insgesamt kosteneffizienter wird. Diese gesteigerte Kosteneffizienz erreicht letztlich auf verhältnismässig direktem Wege den Endkunden, in Form von Preisreduktionen. Den Nachteil findet man schliesslich bei der maximalen Anzahl P/E-Zyklen (Program/Erase-Cycles), sprich die Anzahl, wieviele Mal das NAND wiederbeschrieben werden kann. Je nach Typ, fand man bei den 25-Nanometer-NAND-Flash-Speicherchips 5'000 oder 3'000 P/E-Zyklen. Führt man sich die Spezifikationen des Intel 29-F16B08CCMF3-Speichers zu Gemüte, dann findet sieht man, dass dieser neue 20-Nanometer-Speicher 3'000 P/E-Zyklen überstehen soll. Hält man sich vor Augen, dass bei Einsteiger-SSDs derzeit TLC-Speicher beliebt ist, der es gerade einmal auf 1'200 P/E-Zyklen bringt, dann erhält man mit der Vertex 3.20 ein Einsteiger-Drive, das auf dem Papier eine mehr als doppelt so hohe Lebensdauer aufweist.

Nun aber genug der Worte: Schauen wir uns an, was die Vertex 3.20 mit 240 Gigabyte Speicherkapazität und SandForce SF-2281 Controller zu leisten im Stande ist. Insgesamt wird das eine interessante Angelegenheit, denn ein Shrink beim Fertigungsprozess von NAND-Flash-Speicher hat normalerweise auch einen Leistungsverlust zur Folge. Vergleichen wir also die Werte der Vertex 3.20 mit denjeingen der Vertex 3, dann sehen in wie weit OCZ die Firmware der Vertex 3.20 auf die 20 Nanometer Chips optimieren konnte. Bekommen wir in etwa das Performance-Niveau der Vertex 3 zu Gesicht, dann haben die Firmware-Ingenieure bei OCZ ganze Arbeit geleistet.

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