De plus près

Ce kit Extreme Masters Viper 3 Limited Edition arrive emballé dans un blister plastique transparent qui se trouvent dans une boite en carton. La boite possède un fenêtre qui donne sur un module pour une meilleure présentation. Sur la face, à côté de la fenêtre se trouvent la capacité et la fréquence du kit. Pas d'informations concernant les timings et la tension ici. Au dos nous avons une autre fenêtre qui cette fois montre le verso du kit avec les spécifications détaillées et la référence. À côté se trouve du texte dans différentes langues. L'anglais est bon mais on ne peut pas en dire autant pour le français par exemple. On dirait que ça a été traduit par un mauvais traducteur en ligne du taïwanais vers le russe vers l'espagnole de retour au taïwanais et enfin en français. On va pas leur en vouloir car nous avons bien rigolé.





Le kit possède un design à l'image de l'évènement sur le dissipateur Viper 3 de la marque. Imprimé recto/verso le design présente sur le recto le logo de l'évènement et est recouvert par le sticker des spécifications au verso.
Contrairement au dissipateur Viper 2 Division 2 celui-ci n'est pas en cuivre. Ce dissipateur est composé de deux feuilles d'aluminium collées aux puces mémoires. La couleur bleue sur PCB noir donne très bien et ira avec beaucoup de cartes mères.



Dissipateur retiré on s'aperçoit que Patriot a opté pour des puces mémoires Hynix, les CFR PBC.




La lecture du SPD nous informe sur la capacité, le nom du fabricant et les profiles JEDEC stockés qui sont au nombre de 5 accompagnés par un profile XMP. La référence du modèle n'est pas de la partie, à la place se trouve affiché "2133 CL11 Series", dommage.
Le profile XMP a été correctement lu par le BIOS de la carte mère ainsi que par CPU-Z.

Comme dit dans l'introduction, les timings sont inhabituels. C'est encore plus inhabituel de trouver ici un Command Rate de 3T. Normalement les kits mémoires ont un CR de 1T voir 2T pour les kits grosse capaité ou avec plus de deux modules. Ici nous avons seulement deux modules de 4Go donc la seule explication plausible serait le manque de tri au niveau des puces (binning). Nous verrons son impact sur les performances et sur l'overclocking page 4.

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