Layout

ASRock hat dem Fatal1ty X79 Champion ein PCB spendiert, das nicht im ATX Formfaktor erscheint. Damit ausreichend Platz für alle Features vorhanden ist, wuchs die Platine um 2.3 Zentimeter in die Breite und nun handelt es sich um den sogenannten CEB Form Faktor. Ob man es aber will oder nicht wird einem das Design dieser Platine an die ROG-Serie von ASUS erinnern, denn man findet hauptsächlich Schwarz, Rot und weisse Farbtupfer auf diesem Board. Optisch abheben kann isch die Platine trotzdem, denn dank der goldenen Kondensatoren erhält das Design einen eigenen Touch. Hinzu kommt, dass ASRock die verschiedenen Kühlelemente mit viel Liebe zum Detail ausgestaltet hat. Insgesamt gefällt uns auch das Layout. Dieses ist gut durchdacht und man findet zahlreich Features wie beispielsweise fünf PCI Epress x16 Slots, zehn SATA Ports, acht USB 3.0 Anschlüsse, einen Creative Recon3Di HD Audio Chip, ...

ASRock hat dem Fatal1ty X79 Champio eine digitale Spannugnsversorung spendiert, die auf 12+2 Phasen zurückgreifen kann. Dabei kümmert sich ein Interil ISL6367 Chip um die Stromversorgung der CPU. Ferner findet man zu 100 Prozent Kondensatoren japanischer Herkunft. Insgesamt handelt es sich um eine leistungsfähige Spannungsversorg. Schaut man sich schliesslich noch die Spannungsversorgung bezüglich des Arbeitsspeichers genauer an, dann findet man zwei weitere Phasen pro Bank (4 DIMMs). Auch an dieser Stelle gibt es einen ISL6367 Chip. Insgesamt wird der Arbeitsspeicher also durch vier Phasen abgestützt.

Insgesmat besitzt das ASRock Fatal1ty X79 Champion vier DDR3 DIMM-Slots für Arbeitsspeicher. Offiziell unterstützt wird DDR3, wobei die folgenden Taktraten angegeben werden: 2500+ / 2133 / 2000 / 1866 / 1600 / 1333 / 1066 MHz. Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 8 Gigabyte Modulen bestückt - 64 Gigabyte. ASRock positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler installiert werden.

Die Southbridge sowie auch die Spannungswanlder werden mittels eines Heatpipe-Loops bei adäquaten Temperaturen gehalten. Zu diesem Zweck kommen nicht weniger als drei vernickelte Heatpipes zum Einsatz, die die einzelnen Kühlblöcke untereinander verbinden. Die Kühelemente verfügen zudem über eine hohe Verarbeitungsqualität. Hinzu kommt ein hoher Anpressdruck wodurch eine optimale Wärmeübertragung von den Onboard-Komponenten zu den Kühlelementen garantiert wird. Jeder Kühlblock verfügt zudem über eine individuelle Einschrift.

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