Test Setup
Bei den Samsung HCH9 Speicherchips handelt es sich um alte Bekannte von den
TridentX Review. Dementsprechend haben wir uns mit unserer Ivy Bridge
Testplattform bewaffnet um diesen Modulen auf den Zahn zu fühlen.
Als Stabilitätstest verwenden wir wie immer MCI Memtest. Auch in
diesem Fall führen wir wieder acht Instanzen gleichzeitig aus.
Mainboard |
ASUS Maximus V Gene (BIOS 0086) |
CPU |
Intel Core i7-3770K @ 4.0 GHz |
Grafikkarte |
XFX 8600 GT |
Speicher |
ADATA XPG Gaming Series V2.0 AX3U2400GC4G10-DG2 |
Festplatte |
Samsung 40 GB |
Netzteil |
Silverstone OP1000 |
Betriebssystem |
Windows 7, 64 bit SP1 |
Resultate
Den Resultaten kann man entnehmen, dass diese Speicherriegel wirklich solid
performen. In so gut wie jedem Fall liegen diese Module zirka 60 MHz hinter den
laut Spezifikationen deutlich schnelleren DDR3-2600C1 TridentX Modulen von
G.Skill. Hinzu kommt, dass man diese Riegel auch noch übertakten kann. 70 MHz
liegen in diesem Zusammenhang drin. Bei DDR3-2400 CL10-12-12 konnten wir das Kit
bei einer Spannugn von 1.55 Volt bereiben.
Gibt man Chips schliesslich noch etwas mehr Saft, sprich 1.75 Volt, dann konnten
wir diese problemlos bei DDR3-2600 CL10 betreiben.
Diesen Artikel im Forum diskutieren.