Configurations et méthode de test

Connaissant les puces Samsung HCH9 grâce à notre récent test des G.Skill TridentX, nous nous sommes armés d'une plateforme de test Ivy Bridge qui sera capable de montrer tout le potentiel du kit. Pour être sûr que les fréquences que nous atteignons sont utilisables quotidiennement le le kit doit passé 8 instances de 750MB d'HCI MemTest à 150 % sans aucune erreur. Considéré comme un des tests de stabilité mémoire les plus difficiles nous considérons les résultats obtenus comme parfaitement stables.

Carte mère	ASUS Maximus V Gene (BIOS 0086)
CPU	Intel Core i7-3770K @ 4.0 GHz
Carte graphique	XFX 8600 GT
Mémoire vive	ADATA XPG Gaming Series V2.0 AX3U2400GC4G10-DG2
Disque dur	Samsung 40 GB
Alimentation	Silverstone OP1000
Système d'exploitation	Windows 7, 64 bit SP1

Résultats

Les résultats sont très bon bien qu'ils soient presque tout le temps 60 MHz en retrait comparé au kit G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10. Ces ADATA XPG ont montré une très bonne marge d'overclocking, bien que les puces ne soient pas aussi bonnes que celles présentes sur un kit DDR3-2600 le kit que nous avons entre nos mains est capable d'opérer près à pas moins de 70 MHz au dessus de sa fréquence nominale en gardant les timings et tension de spécification. De plus le fonctionnement aux spécifications est possible à seulement 1.55v.
En augmentant un poil la tension jusqu'à 1.75v cela nous a permis de faire tourner le kit aux même spécifications que le kit TridentX.
Conclusion les puces utilisées pour ce kit sont moins bonnes que celles utilisées sur un kit DDR3-2600 mais restent excellentes. À cause du contrôleur mémoire de notre processeur qui ne permet pas de faire tourner la mémoire vive à plus de DDR3-2666 de façon 400 % stable, nous avons été obligé d'arrêter les tests à 1'333 MHz alors que le kit possède encore du potentiel. Ci-dessous un SuperPi32M complété avec succès à DDR3-2800 11-13-13-35-1T avec une tension de 1.75v.

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