De plus près

Le package consiste en un blister plastique qui semble bien plus adapté à une vitrine de magasin. Avant de l'ouvrir on l'aimait bien, mais après l'avoir ouvert nous avons changé d'avis. Nous aimons avoir la possibilité de déballer un produit et le remballer pour le ranger ou simplement le transporter, ici c'est impossible puisqu'il faut découper l'emballage pour sortir le kit.





Alors que nous avons finalement pas aimé le package, nous sommes tombés amoureux du design et de la qualité des dissipateurs. Premièrement nous avons un PCB noir ce qui est très important pour voir des performances maximales. Ensuite on retrouve un design imprimé sur les deux faces des modules ce qui n'est pas évident chez tous les fabricants et pour finir la qualité des dissipateurs est irréprochable. Ces derniers ne sont pas low profile ni extrêmement haut mais ils pèsent leur poids.





Retirer le dissipateur ne fut pas une tâche facile, ADATA ayant utilisé un pad thermique très collant. Même si nous savions les puces utilisées par le kit avant de l'ouvrir, nous aimons jetez un œil sur lesdites puces. Ci-dessous en image les Samsung série D HCH9 qui animent le kit ADATA XPG.




La lecture du SPD nous informe sur la capacité, le nom du fabricant, les profiles JEDEC stockés qui sont au nombre de 5 accompagnés par une profile XMP et la semaine de production. Pas de Part Number, dommage. Encore plus dommage, le profile XMP est mal reconnu autant par CPU-Z que par le BIOS de la carte mère:
Spécifications: 10-12-12-31
BIOS: 10-13-13-31
CPU-Z: 10-14-14-31
Ce qui veut dire que malheureusement le profile XMP manque à son devoir de paramétrer le BIOS avec la fréquence et timings de spécification correctes. Pour des performances maximales il faudra donc ajuster manuellement les timings primaires.

Page 1 - Introduction	Page 4 - Résultats
Page 2 - De plus près	Page 5 - Conclusion
Page 3 - Galerie Photo

Discutez de cet article sur le forum