Nähere Betrachtung

Kingston liefert die beiden HyperX T1 Module in ihrer typischen Kunststoffverpackung, die den Modulen ausreichend Schutz bietet.



Bekannt kommen einem zudem die Heatspreader der HyperX T1 Module vor. Seit 2008 verwendet Kingston dasselbe Heatspreader-Design bei den Kühlern. Warum sollte man auch etwas an diesen ändern, denn immerhin bieten die Heatspreader eine optimale Ausnutzung der Möglichen Oberfläche bei diese Bauhöhe.





Sollte man dem SPD von Kingston-Modulen vertraut sein, dann fällt auf, dass die "Part Number", die normalerweise kryptisch und unverständlich ausfällt überraschend verständlich ist. Üblicherweise muss man die "Part Number" erst bei Google eingeben, dass man etwas für Menschen lesbares erhält. Abgesehen davon ist alles erstaunlich normal. Man erhält zwei JEDEC-Profile sowie zwei XMP-Profile. Eines ist vollkommen in Ordnung aber das andere wird von CPU-Z falsch ausgelesen. DDR3-3200 bei CL9-9-9-27 wäre auch zu schön um wahr zu sein.



Will man die Heatspreader der T1 Module abnehmen, dann ist das so einfach wie immer. Sind die Aluminium-Bleche erst einmal nicht mehr auf den Chips, dass sieht man dass Kingston brandneue Hynix 4Gb MFR ICs verwendet. Es ist interessant zu sehen, dass Kingston nicht den anderen Hersteller von High-End-Speicher folgt und Samsung Chips verbaut.

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