Viste da vicino

La confezione è composta da un vassoio nero che blocca i moduli e una copertura trasparente, così da poter guardare all'interno.



L'estetica dei banchi non è nulla di nuovo, è il solito mix composto dal pcb verde e l'heatspreader nel tipico blu Kingston. Si potrebbe criticare Kingston per la mancanza di innovazione, ma l'heatspreader T1 offre già la massima superficie dissipante possibile.






Ogni modulo è stato programmato con un SPD per contenere informazioni su produttore, modello e data di produzione. SPD serve anche come aiuto per impostare timings e subtimings. Per questo motivo son dotati di un quartetto di profili JEDEC accompagnati a una coppia di XMP, entrambi però vengono letti in maniera errata da CPU-Z. In realtà, il primo profilo indica DDR3-2400 a 11-13-13-30, che, pensiamo, sia la specifica effettiva di questa memoria. Il secondo profilo è impostato a DDR3-2133 a 11-12-11-30.



Un altro aspetto dove non abbiamo notato cambiamenti è stato il pad termico responsabile del trasferimento di calore tra IC e heatspreaders. Non vi è alcuna differenza di progettazione del prodotto, il nostro kit in questione monta lo stesso pad termico delle vecchie HyperX.




I nostri moduli son basati su Hynix 2GB CFR serie IC. Questa non è una cattiva scelta ma ad essere onesti ci saremmo aspettati su un prodotto di fascia alta dei chip BFR o Samsung Rev.D.

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